最終テスト（ファイナルテスト）とは、パッケージング後の製品状態で電気的特性・機能・性能を検査し、出荷可否とグレードを決定する工程です。ウェハテストがダイ単体の良否を見るのに対し、最終テストは実際に出荷される形での動作を保証する最後の関門になります。
この工程でしか検出できない不良があります。ワイヤボンディングやバンプ接続の不良、モールド樹脂による応力の影響、パッケージの熱抵抗に起因する特性変化、リードフレームやはんだボールの接続不良などは、いずれも組立後にしか現れません。ウェハテストを通ったダイでも最終テストで落ちるのは、こうした後工程起因の不良があるためです。
測定はATEとテストハンドラーの組合せで行います。ハンドラーがトレイやチューブから製品を取り出してテストソケットへ押し当て、ATEが電気テストを実行し、結果に応じて良品／不良品／グレード別に自動仕分けします。プローブカードの代わりにテストソケット（コンタクタ）が接触子となり、その接触抵抗と高周波特性が測定品質を左右します。
最終テストは「選別」の工程でもあります。同じ設計のチップでも動作可能な最高周波数や消費電力にはばらつきがあるため、性能ごとにグレード分け（ビニング）して別品番として出荷します。CPUやGPUの動作周波数別ラインナップは、この選別の結果です。また高温・低温での動作保証が必要な製品では、ハンドラー側で温度を制御しながら測定します。
コスト面では、テスト時間の短縮が最大のテーマです。テスト費用はチップ原価の無視できない割合を占めるため、同時に測る個数を増やすマルチサイト測定、DFTによるテストパターンの効率化、そして良品の履歴に応じて試験項目を減らすアダプティブテストといった手法が使われます。装置はAdvantest・Teradyne、ハンドラーはCohu・東京精密などが主要メーカーです。