酸化炉メーカー4社
酸化炉は、シリコンウェハを高温（800〜1100°C）の水蒸気または乾燥酸素雰囲気に置き、シリコン表面を熱酸化してSiO₂（シリコン酸化膜）を形成する熱処理装置です。ウェット酸化（H₂O雰囲気、成膜速度が速い）とドライ酸化（O₂雰囲気、膜質が高い）の2方式があります。STI（素子分離）の絶縁膜形成、ゲート酸化膜形成、フィールド酸化膜形成など、CMOS製造の基本工程で広く使用されます。バッチ式縦型拡散炉が主流で、数十〜百枚以上のウェハを同時処理します。先端ロジックノードではHigh-k絶縁膜への移行が進む一方、成熟ノード・パワー半導体・アナログデバイスでは熱酸化炉が引き続き主力設備です。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | 東京エレクトロン（TEL）TELINDY PLUS™ | Kokusai Electric（国際電気）VERTEX Revolution | 光洋サーモシステムVF-5300H |
|---|---|---|---|
| 方式 | バッチ式縦型炉（ホットウォール） | バッチ縦型炉（175 枚の大容量炉オプション） | ストッカー式縦型炉（75 枚） |
| 対応ウェハ径 | 300 mm | 200 mm（150 mm 以下にも対応） | 150 ～ 200 mm |
| 処理 | 酸化・アニール・成膜 | 酸化・拡散・超高温アニール・CVD | 高温酸化・酸窒化 |
| 主要用途 | ゲート酸化膜などの熱酸化 | 200mm ラインの熱酸化・熱処理 | SiC パワーデバイスのゲート酸化 |
1機種だけが掲載している項目（1件）
| 関連機種 | TELINDY PLUS IRad（プラズマ援用）／EVAROS（CO₂ 約 25% 削減） | — | — |
|---|
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
代表製品・スペック
| 方式 | バッチ式縦型炉（ホットウォール） |
| 対応ウェハ径 | 300 mm |
| 処理 | 酸化・アニール・成膜 |
| 関連機種 | TELINDY PLUS IRad（プラズマ援用）／EVAROS（CO₂ 約 25% 削減） |
| 主要用途 | ゲート酸化膜などの熱酸化 |
| 方式 | バッチ縦型炉（175 枚の大容量炉オプション） |
| 対応ウェハ径 | 200 mm（150 mm 以下にも対応） |
| 処理 | 酸化・拡散・超高温アニール・CVD |
| 主要用途 | 200mm ラインの熱酸化・熱処理 |
| 方式 | ストッカー式縦型炉（75 枚） |
| 対応ウェハ径 | 150 ～ 200 mm |
| 処理 | 高温酸化・酸窒化 |
| 主要用途 | SiC パワーデバイスのゲート酸化 |
※ スペックは公開情報に基づく参考値です。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
メーカー
4社の主要メーカー
バッチ式縦型CVD・熱処理装置の世界的リーダー。酸化・窒化・ALD成膜を高スループットで実現し、DRAM・NANDのゲート絶縁膜形成に不可欠。
- •バッチ式縦型CVDで世界最高水準のスループット
- •バッチALD装置による高アスペクト比への均一成膜
世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。
- •世界最大の半導体製造装置サプライヤー
- •成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオ
世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
- •コータ/デベロッパで世界トップクラスのシェア
- •塗布、成膜、エッチング装置の総合ラインナップ
ジェイテクトグループの熱処理装置メーカー。半導体向けの縦型拡散炉・横型拡散炉、ランプアニール装置などを供給し、酸化膜形成や不純物拡散、活性化アニールの工程を支える。
- •縦型・横型の拡散炉を自社で設計製造
- •ランプ加熱による急速熱処理（RTP）に対応
同じ分野の装置カテゴリ
アニール炉は、成膜やイオン注入の後にウェハを加熱し、結晶欠陥の回復・不純物の活性化・膜の緻密化・応力緩和を進める熱処理装置です。
メーカー 7 社拡散炉拡散炉（Diffusion Furnace）は、複数のウェハ（数十〜百枚以上）を石英管内に並べ、高温（600〜1200°C）の雰囲気ガス中で同時に熱処理するバッチ式熱処理装置です。
メーカー 6 社レーザーアニール装置レーザーアニール装置は、ウェハ表面にレーザー光（UVエキシマレーザーまたはグリーンレーザー）を照射し、ミリ秒以下の超短時間で局所的に高温処理を行う熱処理装置です。
メーカー 3 社RTP（急速熱処理）装置RTP（Rapid Thermal Processing：急速熱処理）装置は、ハロゲンランプやフラッシュランプを用いて半導体ウェハを数秒〜数十秒で高温（400〜1200°C）に急速加熱・急速冷却する枚葉式熱処理装置です。
メーカー 5 社