WCM-330 是 Yamaha Robotics（Apic Yamada）的晶圓壓縮成型系統，為適用 FOWLP、FIWLP、eWLB 等晶圓級封裝的全自動成型設備。
可處理 8 吋・12 吋晶圓、φ350mm 的 SUS 載具，以及 320×320mm 的玻璃面板。配備 85 噸壓機，亦支援模封底部填充（MUF）。液態與顆粒樹脂皆可使用，並以上下 FAME（薄膜輔助）與 8 段樹脂流動控制提升成型品質。
與晶圓接觸的部位施有 ESD 防護。晶片計數、外觀檢查、後固化（post cure）與 IP 攝影機為選配。產能在固化 400 秒・點膠 150 秒的條件下約為每小時 14 片，1 次成型處理 1 片晶圓。