WCM-330
ウェーハの搬入出・樹脂供給・封止・外観検査をインラインで行う全自動 WLP モールディング装置。WLP 専用に開発した機械式プレスを持つ。
WCM-330とは
WCM-330 は、ヤマハロボティクス（アピックヤマダ）のウェーハコンプレッションモールドシステムです。FOWLP、FIWLP、eWLB などのウェーハレベルパッケージ向けの全自動成形装置です。
8 インチ・12 インチのウェーハ、φ350mm の SUS キャリア、320×320mm のガラスパネルを扱えます。85 トンのプレスを備え、モールドアンダーフィル（MUF）にも対応します。液状と顆粒の両方の樹脂を使え、上下の FAME（フィルムアシスト）と 8 段階の樹脂流動制御で成形品質を高めています。
ウェーハとの接触部には ESD 対策を施しています。チップのカウント、外観検査、ポストキュア、IP カメラはオプションです。スループットはキュア 400 秒・ディスペンス 150 秒の条件で約 14 枚／時で、1 回の成形で 1 枚のウェーハを処理します。
主な特長
- •全自動ウェーハコンプレッションモールド
- •85 トンプレス、MUF 対応
- •液状・顆粒樹脂、上下 FAME、8 段階の樹脂流動制御
- •8／12 インチウェーハ・SUS キャリア・ガラスパネル
主な仕様
| 成形方式 | コンプレッションモールド（WLP 専用機械式プレス） |
|---|---|
| 対応ワーク | 8／12 インチウェーハ・SUS キャリア（WCM-330 MS） |
| 対応樹脂 | 液状・顆粒コンパウンド |
| 関連機種 | WCM-330 MS |
| 主要用途 | FOWLP・FIWLP・EWLP |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | TOWACPM1080 | アピックヤマダ（Apic Yamada）WCM-330 | BesiFico Molding Line（FML） |
|---|---|---|---|
| 成形方式 | コンプレッションモールド | コンプレッションモールド（WLP 専用機械式プレス） | トランスファモールド |
| 対応ワーク | φ300 mm ウェーハ・320 × 320 mm パネル | 8／12 インチウェーハ・SUS キャリア（WCM-330 MS） | 最大 12 インチ（305 mm）ウェーハ・300 × 340 mm パネル |
| 主要用途 | FOWLP・FOPLP | FOWLP・FIWLP・EWLP | ウェーハレベル・パネルレベルの封止 |
| 対応樹脂 | 顆粒樹脂・液状樹脂 | 液状・顆粒コンパウンド | — |
| 関連機種 | CPM1080-HP（HBM・2.5D/3D・チップレット向け）／CPM1180（625 × 620 mm パネル・φ450 mm） | WCM-330 MS | — |
1機種だけが掲載している項目（1件）
| 特徴 | — | — | 充填高さ 100 µm・ダイ間ギャップ 50 µm まで対応 |
|---|
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •FOWLP・FIWLP・eWLB の樹脂封止
掲載カテゴリ
WCM-330は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
アピックヤマダ（Apic Yamada）
半導体パッケージのモールド（樹脂封止）装置を専業とする日本メーカー。トランスファーモールド・コンプレッションモールド双方の装置を手掛け、ファンアウト・パネルレベルパッケージング向けの大面積対応装置も展開する。
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関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06