封膠設備（Molding）是什麼

封膠設備（Molding設備）是以環氧樹脂（EMC：環氧樹脂封裝膠材）包覆晶片（晶粒），保護其免受外部環境（濕氣・機械衝擊・熱）影響的後段製程核心設備。主流有轉注成型（最普遍，將EMC注入模具）與壓縮成型（適用於薄型・大面積封裝）2種方式。為因應智慧型手機・IoT用封裝的薄型化，以及大面積晶圓級封裝（FOWLP/FOPLP），壓縮成型的採用正在增加。EMC的選擇（熱膨脹係數・硬化特性・低應力性）與模具精度，決定了最終封裝的可靠度與尺寸精度。

相關用語

先進封裝是什麼→水刀（Water Jet）是什麼→沖線（Wire Sweep）是什麼→空腔／模穴（Cavity）是什麼→黏晶機（Die Bonder）是什麼→打線機（Wire Bonder）是什麼→覆晶是什麼→WLCSP（晶圓級晶片尺寸封裝）是什麼→QFP（四方扁平封裝）是什麼→QFN 封裝是什麼→BGA（球柵陣列封裝）是什麼→導線架是什麼→球形接合是什麼→楔形接合是什麼→黏晶（Die Bonding）是什麼→C4凸塊（焊料凸塊）是什麼→

比較文章

封裝設備的其他分類

植球機・凸塊形成設備

植球機是將錫球一次性放置到BGA或CSP的封裝載板，或晶圓電極焊墊上的設備。

黏晶機（Die Bonder）是將篩選出的良品晶片，以高精度放置並固定到載板・導線架・封裝基材上的組裝設備。

覆晶接合機

覆晶接合機（Flip Chip Bonder）是將晶片翻面後直接安裝到載板上，透過焊料凸塊進行電氣與機械連接的先進封裝設備。

電漿清洗機（後段製程）

後段製程的電漿清洗機，是在黏晶・打線接合・封膠・底部填膠之前，以電漿處理導線架、封裝載板與晶片表面的設備。

回焊爐是將錫膏、錫球或凸塊熔化以進行接合的加熱爐。

暫時鍵合・解鍵合設備

暫時鍵合・解鍵合設備，是由以黏著劑將元件晶圓暫時貼附到玻璃等支撐基板上的暫時鍵合（Temporary Bonding）設備，以及在背面薄化・加工完成後從支撐基板剝離的解鍵合（Deb…

TC 接合機（熱壓接合機）

TC接合機（熱壓接合機）是將晶片逐1顆吸附，對準載板、晶圓或下層晶片，以接合頭同時施加加熱與加壓來接合微凸塊的設備。

底部填膠設備

底部填膠設備是在覆晶連接的晶片與載板之間的空間，填充液態環氧樹脂（底部填膠材料）並使其硬化的後段製程設備。

晶圓級封裝

晶圓級封裝（WLP：Wafer Level Packaging）是在切割前的晶圓狀態下，一次完成重布線層形成、凸塊形成、保護膜形成等封裝工序的先進技術。

晶圓貼膜機

晶圓貼膜機（切割膠帶貼膜機）是在切割工序前，將晶圓貼附到固定於切割框架（環形框架）上之膠帶的設備。

打線機（Wire Bonder）是使用金線・銅線・鋁線等極細導線，將晶片的接合焊墊與載板・導線架做電氣連接的組裝設備。

封膠設備（Molding）的主要機型（9）

所屬主題

封裝（主題）

半導體企業一覽

設備・材料・晶圓代工・IC 設計・封測企業的據點與主力產品