Fico MMS-LM 是 Besi 用於 BGA、QFN 等單面 MAP(Mold Array Package)產品的封膠設備,特別為封膠製程參數的最佳化而開發。
可使用原有模具,在量產前開發並最佳化新產品。也可用於少量生產,以及 Fico AMS-LM 所用模具的離線清洗。
操作容易,可使用測試模具快速導入新產品。與自動機相同可使用 V-pin 模具,並結合高真空完整控制模穴真空。
用於 BGA・QFN 等單面 MAP 產品的封膠設備。用於製程條件最佳化與少量生產。
Fico MMS-LM 是 Besi 用於 BGA、QFN 等單面 MAP(Mold Array Package)產品的封膠設備,特別為封膠製程參數的最佳化而開發。
可使用原有模具,在量產前開發並最佳化新產品。也可用於少量生產,以及 Fico AMS-LM 所用模具的離線清洗。
操作容易,可使用測試模具快速導入新產品。與自動機相同可使用 V-pin 模具,並結合高真空完整控制模穴真空。
| 對象 | 單面 MAP 產品(BGA・QFN 等) |
|---|---|
| 用途 | 製程參數最佳化・少量生產・模具離線清洗 |
| 相容性 | 與 AMS-LM 相同的模具(支援 V-pin 模具) |
規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。
Besi(總部:荷蘭)