最後更新:2026年10月23日封膠設備(Molding)

Fico MMS-LM的特點與規格

Besi・封膠設備(Molding)

用於 BGA・QFN 等單面 MAP 產品的封膠設備。用於製程條件最佳化與少量生產。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

Fico MMS-LM 是 Besi 用於 BGA、QFN 等單面 MAP(Mold Array Package)產品的封膠設備,特別為封膠製程參數的最佳化而開發。

可使用原有模具,在量產前開發並最佳化新產品。也可用於少量生產,以及 Fico AMS-LM 所用模具的離線清洗。

操作容易,可使用測試模具快速導入新產品。與自動機相同可使用 V-pin 模具,並結合高真空完整控制模穴真空。

主要規格

對象單面 MAP 產品(BGA・QFN 等)
用途製程參數最佳化・少量生產・模具離線清洗
相容性與 AMS-LM 相同的模具(支援 V-pin 模具)

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

支援單面 MAP 產品
模具與 AMS-LM 共用
支援 V-pin 模具

主要用途

  • BGA・QFN 的封膠開發

製造商

Besi(總部:荷蘭)

所屬設備分類

相關用語

同分類的其他機型

Besi的其他機型

資料來源

  1. Besi 官方產品頁面:Besi Fico MMS-LM