Fico Molding Line（FML）是 Besi 的轉注成型（Transfer Molding）設備。包覆成型與裸晶外露（exposed die）產品可用同一配置處理，實現無需後處理的無溢膠（bleed-free）成型。
可處理最大 305mm（12 吋）晶圓與 300×340mm 面板，在元件之間的狹窄通道中支援低至 100µm 的間隙尺寸，也能有效處理極低黏度的膠材。模穴溫度均勻性為 ±3°C，並以基板・模穴・膜材的真空系統製作無空洞（void）的產品。
合模力最大 1,200kN，轉注壓力最大 180bar，產能為每台壓機每小時 10 個載具。以動態夾持防止晶圓或晶粒破裂，並以模具一體化的去膠口（degate）功能減少工序。用於覆晶・晶圓級封裝、裸晶外露型扇出、模封底部填充及微型 SiP 的封裝。