RBC 系列是愛斯佩克（ESPEC）的預燒腔體。是用於半導體元件可靠度評估與大量篩選的靜態預燒用恆溫槽系統。在插入預燒板的狀態下，具備優異的溫度分布與容許熱負載特性。
溫度範圍依機型而異，RBC-H 為 +70～+150°C、RBC-M 為 +20～+150°C、RBC-L 為 -30～+150°C、RBC-U 為 -55～+150°C。尺寸有 0／2／4／8／10／12 型共 6 種，寬度 780～2,300mm，高度 2,050mm・深度 1,530mm 為共通。
以臭氧層破壞係數為零的 HFC 冷媒、換氣用風門的開度控制、控制冷媒流量的電子膨脹閥等達到節能。成形零件標示材質，採易於回收的設計。用於 IC、分離式元件、半導體元件全般、各種電子零件、電子單元及基板的評估。