バーンインチャンバー RBC シリーズ

バーンインボードを挿入した状態での温度分布と許容発熱負荷を重視したバーンインチャンバー。温度域の違う4機種がある。

バーンインチャンバー RBC シリーズとは

RBC シリーズは、エスペックのバーンインチャンバーです。半導体デバイスの信頼性評価や大量のスクリーニングに使う、スタティックバーンイン用の恒温槽システムです。バーンインボードを差し込んだ状態で、優れた温度分布と許容熱負荷の特性を持ちます。

温度範囲は機種により、RBC-H が +70〜+150°C、RBC-M が +20〜+150°C、RBC-L が -30〜+150°C、RBC-U が -55〜+150°C です。サイズは 0／2／4／8／10／12 タイプの 6 種類で、幅は 780〜2,300mm、高さ 2,050mm・奥行 1,530mm で共通です。

オゾン層破壊係数ゼロの HFC 冷媒、換気用ダンパーの開度制御、冷媒流量を制御する電子膨張弁などで省エネルギーを図っています。成形部品には材質表示があり、リサイクルしやすい設計です。IC、ディスクリート、半導体デバイス全般、各種電子部品、電子ユニット、基板の評価に使われます。

主な特長

•スタティックバーンイン用、優れた温度分布
•-55〜+150°C（機種による）
•6 サイズ（幅 780〜2,300mm）
•HFC 冷媒・電子膨張弁などの省エネ設計

主な仕様

方式	パッケージ品のバーンイン（バーンインボード挿入）
処理単位	バーンインボード単位
温度・電力	RBC-H +70～+150 ℃／RBC-M +20～／RBC-L −30～／RBC-U −55～+150 ℃
主要用途	IC・ディスクリートなど半導体デバイス全般のスクリーニング

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	Aehr Test SystemsFOX-XP	エスペックバーンインチャンバー RBC シリーズ	ウインテストモニターバーンイン BI-M シリーズ
方式	ウェーハレベル・バーンイン（WaferPak 全面コンタクタ）	パッケージ品のバーンイン（バーンインボード挿入）	モニターバーンイン
主要用途	HTOL・HTRB・HTGB 信頼性試験（シリコンフォトニクス・車載・メモリ／ロジック）	IC・ディスクリートなど半導体デバイス全般のスクリーニング	初期不良のスクリーニング・信頼性評価
処理単位	最大 18 ブレード（ウェーハ・パネル、300 mm まで）	バーンインボード単位	—

1機種だけが掲載している項目（4件）

電力	ウェーハあたり最大 3,500 W	—	—
温度・電力	—	RBC-H +70～+150 ℃／RBC-M +20～／RBC-L −30～／RBC-U −55～+150 ℃	—
対象デバイス	—	—	ロジック IC・アナログ IC・高耐圧パワーデバイス IC
関連機種	—	—	BI-D（ダイナミック）／BI-T（テストバーンイン）／QAT（−55 ℃ 低温対応）