EVG850 DB 是 EV Group 的全自動解鍵合機（剝離設備）。可自動完成將加工後的暫時鍵合晶圓堆疊從載具分離並清洗的流程。
支援最大 300mm 的晶圓與最大 12 吋的膠框。即使是薄而易碎、有翹曲或高低差的晶圓也能處理，並自動清洗剝離後的晶圓。元件晶圓以貼附於膠框或以薄晶圓搬送機構保持，防止損傷。
由解鍵合模組、清洗模組與膠框貼片機構成，支援配方控制、即時參數監控與 SECS/GEM。作為橋接型機台可處理多種基板尺寸，並採可依製程最佳化產能的模組化設計。與暫時鍵合用的 EVG850 TB 成對使用。