EVG®850 DB（剥離）

加工済みの仮接合スタックを剥離・洗浄する全自動デボンダー。薄いデバイスウェーハはフィルムフレームか薄ウェーハハンドラで常に支持される。

EVG850 DBとは

EVG850 DB は、EV Group の全自動デボンダー（剥離装置）です。加工を終えた仮接合ウェーハスタックをキャリアから分離し、洗浄するまでを自動で行います。

最大 300mm のウェーハと、最大 12 インチのフィルムフレームに対応します。薄く割れやすく、反りや凹凸のあるウェーハでも扱え、剥離したウェーハを自動で洗浄します。デバイスウェーハはフィルムフレームへのマウントか、薄ウェーハハンドラで保持し、損傷を防ぎます。

デボンドモジュール、クリーンモジュール、フィルムフレームマウンターで構成され、レシピ制御とリアルタイムのパラメータ監視、SECS/GEM に対応します。ブリッジツールとして複数の基板サイズを扱え、プロセスに合わせてスループットを最適化したモジュール設計です。仮接合用の EVG850 TB と対で使われます。

主な特長

•剥離・洗浄・フィルムフレームマウントを全自動で
•最大 300mm ウェーハ、12 インチフィルムフレーム
•薄い・反った・凹凸のあるウェーハに対応
•SECS/GEM 統合、ブリッジツール

主な仕様

工程	剥離・洗浄
対応材料	スライドオフ／UV レーザー／IR LayerRelease 方式
主要用途	HBM・3D DRAM の薄ウェーハ加工

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

仮接合・剥離：2機種の比較

項目	EV GroupEVG®850 TB（仮接合）	EV GroupEVG®850 DB（剥離）
工程	仮接合（接着剤塗布〜接合）	剥離・洗浄
対応材料	スピンコート熱可塑性・熱硬化性接着剤・テープ	スライドオフ／UV レーザー／IR LayerRelease 方式
主要用途	HBM・3D DRAM の薄ウェーハ加工	HBM・3D DRAM の薄ウェーハ加工