FIREBIRD TCB 是 ASMPT 的熱壓接合（TCB）系統，針對異質晶片整合（異質整合）設計，支援 2D、2.5D、3D 的封裝形態。
貼裝精度為 ±2.0µm，角度精度大晶粒 ±0.01°、小晶粒 ±0.05°，共面度在 33mm 下為 3µm，週期時間不到 2 秒。以脈衝加熱吸嘴最高加熱至 400°C，可在惰性氣氛下進行 LPC（液相接觸）。接合荷重有 0.1～30N 與 30～300N 2 個範圍。
晶粒可處理晶圓與捲帶（tape & reel）兩種形態，支援條狀・單顆・晶圓基板，採可在現場變更構成的設計。以 CPU、GPU、具 TSV 的堆疊記憶體為對象，負責 HPC・AI 用半導體的封裝。量產中已有 250 台以上運轉。