EVG850 TB 是 EV Group 的全自動暫時鍵合（Temporary Bonding）系統。負責在薄化或背面加工期間，為了支撐元件晶圓而將其暫時貼合到載具基板上的製程。
支援最大 300mm 的基板，也可使用更大的載具。載具支援矽、玻璃、藍寶石等。具備開放式黏著劑平台，可使用旋塗熱塑性樹脂、熱固性樹脂、膠帶類黏著劑等各種暫時鍵合材料。
由塗布（黏著劑塗布）、具多個加熱板的烘烤、光學式或機械式對位、接合 4 個模組構成。以配方控制，即時監控製程，並整合 SECS/GEM。線上量測模組、ID 讀取、高低差大的晶圓或翹曲晶圓的搬送為選配。剝離則使用成對的 EVG850 DB。