暫時鍵合・解鍵合設備是什麼

暫時鍵合・解鍵合設備，是由以黏著劑將元件晶圓暫時貼附到玻璃等支撐基板上的暫時鍵合（Temporary Bonding）設備，以及在背面薄化・加工完成後從支撐基板剝離的解鍵合（Debonding）設備所組成。薄化到數十µm的晶圓單獨存在時會因翹曲或破裂而無法處理，因此要在貼附於支撐基板的狀態下進行研磨・TSV形成・背面導線製作。剝離方式有雷射・加熱・機械方式，剝離後再清洗黏著劑殘留物。

重點整理

將要薄化的晶圓暫時貼附到支撐基板上，使其可被處理
在研磨・TSV形成・背面導線完成後，從支撐基板剝離
剝離方式有雷射・熱滑移・機械剝離等
黏著劑需耐受後續工序的溫度與藥液，並在剝離後能乾淨去除
在HBM・3D堆疊・扇出型等使用薄晶圓的製程中不可或缺

常見問題

為什麼晶圓需要暫時鍵合？
在使用TSV的3D堆疊或HBM中，晶圓會被薄化到數十µm。到了這個厚度，晶圓單獨存在時容易翹曲或破裂，無法傳送與加工。貼附在支撐基板上，就能像一般厚度的晶圓一樣，通過研磨・薄膜沉積・曝光等工序。
剝離（解鍵合）有哪些方式？
有隔著玻璃支撐基板照射雷射以分解黏著層的雷射剝離、加熱使黏著劑軟化後滑開的熱滑移剝離，以及從邊緣以機械方式剝開的方式等。剝離時的應力越小，薄晶圓越不容易破裂，方式會與黏著劑種類搭配選擇。

相關用語

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