TC BONDER 4.5 GRIFFIN 是韓國韓美半導體（Hanmi Semiconductor）以「HBM TC BONDER」名義推出的熱壓接合機。該公司針對 HBM 的 TC 接合機另有 TC BONDER 4.0 TIGER、TC BONDER 1.0 GRIFFIN、TC BONDER 1.0 TIGER。
TC 接合機是將薄化後的 DRAM 晶片以 1 層為單位逐層吸附並對位，再以接合頭同時施加熱與壓力來接合微凸塊的設備。與將整片基板送入爐中的整批回焊（mass reflow）不同，它只對接合部局部加熱，因此即使是多層堆疊的 HBM 也較容易抑制晶片的翹曲與偏移。
韓美半導體除了 HBM 用機型，產品線還包括 2.5D 封裝用的 2.5D TC BONDER、覆晶接合機，以及 HBM 的 6 面外觀檢測設備。