最後更新:2026年10月23日雷射直寫設備(LDI)

DWL 66+的特點與規格

Heidelberg Instruments・雷射直寫設備(LDI)

可切換解析度、以模組變更配置的研究・試作用雷射描繪設備。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

DWL 66+ 是 Heidelberg Instruments 的雷射直寫設備。用於研發、原型製作與光罩製作,已導入許多大學與研究機構的無塵室。

可切換寫入模式,選擇解析度與描繪速度的平衡。最小線寬 0.3µm 的模式為 3mm²/分,1µm 的模式為 150mm²/分,4µm 的模式為 2,000mm²/分。經改良的高解析度模式也可描繪最小 200nm。

光源可選擇適用於所有寬頻光阻的 405nm 雷射,或也適用於 SU-8 等 i-line 光阻的 375nm UV 雷射。不需光罩即可直接從設計資料描繪,因此能縮短試作週期。

主要規格

方式雷射直寫(研究・試作機)
解析度可變(選擇寫入頭)
主要用途研發・原型製作・光罩製作

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

可切換的寫入模式(0.3/1/4µm)
高解析度模式最小 200nm
可選 405nm/375nm 雷射

主要用途

  • 研發・原型製作
  • 光罩製作

製造商

Heidelberg Instruments(總部:德國)

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資料來源

  1. Heidelberg Instruments 官方產品頁面:Heidelberg Instruments
  2. Heidelberg Instruments 官方產品頁面:DWL 66+ PDF