DSP-100 是尼康（Nikon）針對後段製程先進封裝的數位曝光機。兼顧半導體曝光機的高解析技術，以及 FPD 曝光機多鏡頭技術帶來的高生產力，實現 1.0µm L/S 的解析度並支援 600mm 見方的大型基板。
一般曝光機使用光罩，而 DSP-100 是將光照射在顯示電路圖形的 SLM（空間光調變器）上，再透過投影鏡頭轉印到基板。不受光罩尺寸限制，可對應大型封裝，且因不需製作光罩，也能壓低開發・製造的成本與前置時間。
疊對精度為 ±0.3µm 以下，產能為每小時 50 片面板（510 × 515mm 基板）。採用方形基板，在 100mm 見方的大型封裝中，每 1 片基板的生產力是 300mm 晶圓的 9 倍。也能高精度補正在先進封裝中至關重要的基板翹曲與變形。