最後更新:2026年10月23日雷射直寫設備(LDI)

MLA 300的特點與規格

Heidelberg Instruments・雷射直寫設備(LDI)

針對量產的無光罩對準曝光機。可配合基板表面的變動進行描繪,省去光罩製作。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

MLA 300 是 Heidelberg Instruments 的量產用無光罩對準曝光機。不使用光罩,以雷射直接在光阻上描繪圖形,因此不需製作光罩,也能立即因應設計變更。最小線寬 1.5µm,針對工業規模的生產最佳化。

可對應最大 315×315mm、厚度 0.1~10mm 的基板。光源為壽命長的高功率二極體雷射,可從 375nm(7W)與 405nm(20W)中選擇。

300×300mm 區域的曝光時間,以 Write Mode II(最小 1.5µm)搭配 2 組曝光模組為 10 分鐘,以 Write Mode III(最小 3µm)為 5 分鐘。2 組曝光模組可達最高 9,000mm²/分的描繪速度。用於先進封裝、感測器、MEMS、探針卡、電力電子等。

主要規格

方式無光罩曝光(量產機)
適用基板最大 315 × 315 mm
解析度1.5 µm
主要用途工業生產(與 MES 連動)

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

無光罩雷射直寫,最小線寬 1.5µm
最大 315×315mm 的基板
375nm/405nm 高功率二極體雷射
2 組曝光模組最高 9,000mm²/分

主要用途

  • 先進封裝・探針卡
  • MEMS・感測器・電力電子

製造商

Heidelberg Instruments(總部:德國)

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資料來源

  1. Heidelberg Instruments 官方產品頁面:Heidelberg Instruments MLA 300