DWL 66+とは
DWL 66+ は、Heidelberg Instruments のレーザー直接描画装置です。研究開発やプロトタイピング、フォトマスクの製作に使われ、多くの大学・研究機関のクリーンルームに導入されています。
書き込みモードを切り替えて、解像度と描画速度のバランスを選べます。最小線幅 0.3µm のモードで 3mm²/分、1µm のモードで 150mm²/分、4µm のモードで 2,000mm²/分です。高解像度モードの改良で、最小 200nm の描画にも対応しています。
光源は全ブロードバンドレジストに使える 405nm レーザー、または SU-8 などの i 線レジストにも使える 375nm の UV レーザーを選べます。マスクを使わずに設計データから直接描けるため、試作サイクルを短くできます。
主な特長
- •切り替え式の書き込みモード（0.3／1／4µm）
- •高解像度モードで最小 200nm
- •405nm／375nm レーザーを選択
主な仕様
| 方式 | レーザー直接描画（研究・試作機） |
|---|---|
| 解像度 | 可変（書込みヘッドを選択） |
| 主要用途 | 研究開発・プロトタイピング・マスク製作 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | Heidelberg InstrumentsMLA 300 | Heidelberg InstrumentsDWL 66+ |
|---|---|---|
| 方式 | マスクレス露光（量産機） | レーザー直接描画（研究・試作機） |
| 解像度 | 1.5 µm | 可変（書込みヘッドを選択） |
| 主要用途 | 工業生産（MES 連携） | 研究開発・プロトタイピング・マスク製作 |
1機種だけが掲載している項目（1件）
| 対応基板 | 最大 315 × 315 mm | — |
|---|
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •研究開発・プロトタイピング
- •フォトマスクの製作
掲載カテゴリ
DWL 66+は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Heidelberg Instruments
1984年創業のドイツのマスクレス露光装置メーカー。マスクレスアライナー、レーザー描画装置、マスクレスステッパー、フォトマスク描画装置、熱走査プローブ方式のナノリソグラフィ装置を提供する。
レーザー直接描画装置のほかの製品
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関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06