最後更新:2026年10月23日電漿清洗機(後段製程)

PC-300的特點與規格

SAMCO・電漿清洗機(後段製程)

可切換 RIE 與 PE 2 種處理模式的精巧型平行平板電漿清洗機。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

PC-300 是 SAMCO 的平行平板型電漿清洗機,用於半導體封裝基板、光學零件、生技・醫療用產品的乾式清洗與表面改質。機身精巧,不受安裝場所限制。

只要將電極層架翻轉,即可切換 RIE(反應性離子蝕刻)與 PE(電漿蝕刻)2 種處理模式,可依基板種類・形狀・目的選擇處理方式。

支援觸控面板操作的自動運轉與製程配方儲存(最多 100 組配方),並具備各種連鎖保護與異常偵測功能。選配可追加電極層架(RIE 模式最多 2 層處理)、防止金屬汙染的石英罩與資料記錄機構。

主要規格

方式平行平板型(RIE/PE 切換)
配方最多儲存 100 組配方
主要用途BGA・CSP・導線架的清洗・表面改質

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

翻轉電極層架即可切換 RIE/PE 處理模式
觸控面板自動運轉與最多儲存 100 組配方
以連鎖保護與異常偵測安全運作

主要用途

  • BGA・CSP 等塑膠封裝、導線架的清洗・表面改質
  • LED 封裝的銀氧化防止
  • 最大 8 吋晶圓的光阻灰化

製造商

SAMCO(總部:日本)

所屬設備分類

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資料來源

  1. SAMCO 官方產品頁面:PC-300