DLL 與 DLL3 是新光電氣（Shinko Electric）的覆晶封裝用基板。以半加成法與堆疊通孔製作多層線路。
DLL3 是去除核心層的無核心基板，用於伺服器及 GPU・CPU 等高性能 LSI。
DLL／DLL3的特點與規格
新光電氣（Shinko Electric）・IC 載板（FC-BGA、ABF 載板）
新光電氣（Shinko Electric）以半加成製程與堆疊通孔多層化的覆晶用基板。DLL3 是去除核心層的無核心基板。
產品概要
主要規格
| 基板結構 | 增層（DLL）／無核心（DLL3） |
|---|---|
| 線路形成 | 半加成法・堆疊通孔 |
| 主要用途 | 高性能覆晶 LSI |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
半加成法＋堆疊通孔
DLL3 為無核心結構
主要用途
- 伺服器
- GPU・CPU
製造商
新光電氣（Shinko Electric）（總部：日本）