i-THOP（integrated Thin film High density Organic Package）是新光電氣（Shinko Electric）的 2.3 維封裝用基板。將有機中介層與增層基板整合為 1 片高密度線路基板。
在中介層部分使用薄膜技術，製作窄間距線路與大量 I/O 端子。支援 Chip-last 製程，可在面板級製造。
作為使用矽中介層的 2.5 維結構的替代方案，目標是用於搭載異質晶片、搭載高頻寬記憶體（HBM）、整合小晶片（Chiplet）的大型封裝。正針對高性能 CPU・GPU 進行開發。