DLL®／DLL3®（フリップチップパッケージ用基板）
セミアディティブプロセスとスタックビアで多層化した新光電気のフリップチップ用基板。DLL3 はコア層をなくしたコアレス基板。
DLL／DLL3とは
DLL と DLL3 は、新光電気のフリップチップパッケージ用基板です。セミアディティブ法とスタックビアで多層の配線を作ります。
DLL3 はコア層をなくしたコアレス基板で、サーバーや GPU・CPU などの高性能 LSI に使われます。
主な特長
- •セミアディティブ法＋スタックビア
- •DLL3 はコアレス構造
主な仕様
| 基板構造 | ビルドアップ（DLL）／コアレス（DLL3） |
|---|---|
| 配線形成 | セミアディティブ・スタックビア |
| 主要用途 | 高性能フリップチップ LSI |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の製品が掲載している項目を並べています。
| 項目 | イビデン（IBIDEN）FC-BGA 基板（IC パッケージ基板） | 新光電気工業DLL®／DLL3®（フリップチップパッケージ用基板） | 京セラFC-BGA 基板 | TOPPANホールディングス（Toppan）FC-BGA サブストレート |
|---|---|---|---|---|
| 基板構造 | ビルドアップ（FC-BGA） | ビルドアップ（DLL）／コアレス（DLL3） | ビルドアップ（FC-BGA） | ビルドアップ（FC-BGA） |
| 主要用途 | CPU・GPU・AI アクセラレーター | 高性能フリップチップ LSI | データセンター・5G 基地局・ネットワーク機器 | 高性能半導体のフリップチップ実装 |
| 配線形成 | セミアディティブ（SAP）・小径マイクロビア | セミアディティブ・スタックビア | ファインデザインルール（I/O 9,000 ピン以上） | — |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •サーバー
- •GPU・CPU
掲載カテゴリ
DLL／DLL3は次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
新光電気工業
パッケージ基板とリードフレームを主力とする半導体パッケージメーカー。フリップチップ用のFC-BGA基板や各種インターポーザを供給し、組立・検査の受託も手掛ける。
パッケージ基板（FC-BGA・ABF基板）のほかの製品
新光電気工業のほかの製品
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06