EP-300-X 是 SpeedFam 針對 300mm 矽裸晶圓的邊緣拋光機，研磨晶圓外周（邊緣）使其鏡面化，去除整個邊緣部的損傷區域。
除了晶圓外周的邊緣外，缺口（notch）內部與定位平邊（orientation flat）的直線部也以三面同時研磨進行鏡面化，定位為高產能設備。
邊緣的損傷或缺角會成為後段製程產生微粒或晶圓破片的原因，影響晶片良率。SpeedFam 自 1988年起已針對矽晶圓出貨約 600 台邊緣拋光機，產品線涵蓋 450mm 至小尺寸。
EP-300-X的特點與規格
SpeedFam・晶圓邊緣拋光設備
SpeedFam 可分別高速研磨上斜角・下斜角・端面的 12 吋用邊緣拋光機，自 1988年以來已出貨約 600 台。
產品概要
主要規格
| 研磨方式 | 研磨墊研磨（依部位個別研磨） |
|---|---|
| 對應晶圓尺寸 | 300 mm（EP-200-XW-II 為 200 mm） |
| 相關機種 | EP-300-XW／EP450W（450 mm） |
| 主要用途 | 矽晶圓的邊緣鏡面化 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
以三面同時研磨將邊緣・缺口・OF 鏡面化
去除整個邊緣部的損傷區域
高產能
自 1988年起約 600 台的出貨實績
主要用途
- 300mm 矽晶圓的邊緣研磨
製造商
SpeedFam（總部：日本）