DSM シリーズ（DSM30B-5L/P-V ほか）
スピードファムの両面ラップ／研磨装置。シリコンウェーハのほか磁気ディスク基板・石英・セラミックス基板にも使われる。
DSM シリーズとは
DSM シリーズは、スピードファムの両面ラップ／研磨装置です。ウェーハの表と裏を同時に削って平らにします。
シリコンウェーハ（300mm 対応）のほか、SiC、石英、セラミックス基板、磁気ディスク基板にも使われます。9B、10.5B-5L/P-V、14B-7L/P-V、16B-5L/P-V、DSM30B-5L/P-V などの機種があります。
主な特長
- •両面ラッピング／ポリッシング
- •300mm シリコンウェーハ対応
- •SiC・石英・セラミックスにも対応
主な仕様
| 加工方式 | 両面ラッピング／ポリッシング |
|---|---|
| 対応ワーク | シリコンウェーハ（300 mm 対応）・SiC・石英・セラミックス |
| シリーズ構成 | 9B・10.5B-5L/P-V／14B-7L/P-V・16B-5L/P-V／DSM30B-5L/P-V |
| 主要用途 | ウェーハの両面平坦化 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | スピードファムDSM シリーズ（DSM30B-5L/P-V ほか） | Lapmaster WoltersAC 2000 P4 |
|---|---|---|
| 加工方式 | 両面ラッピング／ポリッシング | 両面研削（PPG）／両面ポリッシング |
| 対応ワーク | シリコンウェーハ（300 mm 対応）・SiC・石英・セラミックス | 200 ～ 450 mm ウェーハ |
| シリーズ構成 | 9B・10.5B-5L/P-V／14B-7L/P-V・16B-5L/P-V／DSM30B-5L/P-V | AC 2000 P3／P4・AC 1500 P3 |
| 主要用途 | ウェーハの両面平坦化 | シリコンプライムウェーハの研磨 |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •ウェーハの両面平坦化
掲載カテゴリ
DSM シリーズは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
両面研磨装置（DSP）のほかの製品
スピードファムのほかの製品
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07