Lapping（研磨）是在研磨盤與晶圓之間供應分散了磨粒的研磨漿，以磨粒滾動來切削材料的「游離磨粒方式」平面加工。目的是去除剛切片晶圓上殘留的鋸痕（切割痕跡）與厚度變異，做出可交給後續拋光製程的平坦度，屬於晶圓製造的中間製程。
設備一般的結構是：在上下 2 片研磨盤之間夾入固定晶圓的載具，以行星齒輪機構使載具自轉與公轉並加壓。磨粒使用氧化鋁或碳化矽，粒徑約數μm。由於磨粒未被固定，會在晶圓表面隨機滾動，以微小破壞去除材料。
Lapping 的優點是能有效率地做出平坦度，並能在短時間內去除大量材料。另一方面，磨粒被壓入會在表面下殘留數μm 的加工變質層（損傷層）。這一層若保留會損害元件特性，因此必須在後續的蝕刻（化學蝕刻）與鏡面拋光中完全去除。
近年來，以固定磨粒進行雙面研削（DDG：Double Disk Grinding）取代 Lapping 的製程也逐漸普及。固定磨粒方式不需處理研磨漿、加工快，損傷層也能控制得相對較淺，因此改為切片→研削→蝕刻→拋光流程的案例日益增加。不過在容易做出平坦度這一點上，Lapping 仍有其優勢。
Lapping・雙面拋光設備的主要廠商有 SpeedFam、Lapmaster Wolters、濱井產業等。研磨材料（磨粒・研磨漿）則由 Fujimi Incorporated 等供應，設備、磨粒與載具材質的組合最終決定平坦度與生產力。