晶圓邊緣拋光設備是什麼
晶圓邊緣拋光設備是拋光經倒角（bevel）加工之晶圓外周部，去除邊緣粗糙與微裂紋的設備。邊緣若維持粗糙，會以該處為起點產生微粒，或在熱處理時產生滑移差排，損及整片晶圓的品質。以研磨帶方式或拋光輪（buff）方式將斜面與外周端面鏡面化，抑制後續製程中的崩邊（chipping）與發塵。對 300mm 晶圓而言，從確保外周部元件取得數的觀點來看也是重要製程。
重點整理
拋光倒角後的外周部，去除邊緣粗糙與裂紋
防止以邊緣為起點的微粒產生與熱處理時的滑移差排
以研磨帶方式、拋光輪方式將斜面與端面鏡面化
在 300mm 晶圓中，從確保外周部元件取得數的觀點也很重要
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