スピードファム/ウェハエッジ研磨装置

EP-300-X

上ベベル・下ベベル・端面を個別に高速研磨するスピードファムの 12 インチ用エッジポリッシャ。1988年以来約 600 台を出荷している。

EP-300-Xとは

EP-300-X は、スピードファムの 300mm シリコンベアウェーハ向けエッジポリッシャです。ウェーハの外周(エッジ)を研磨して鏡面化し、エッジ部全体のダメージ領域を取り除きます。

ウェーハ外周のエッジに加えて、ノッチの内部やオリエンテーションフラットの直線部も、三面同時研磨で鏡面化します。高スループットの装置として位置づけられています。

エッジのダメージや欠けは、後工程でのパーティクル発生やウェーハ割れの原因になり、チップの歩留まりに影響します。スピードファムはシリコンウェーハ向けに 1988年から約 600 台のエッジポリッシャを出荷しており、450mm から小径までのラインアップを持ちます。

主な特長

  • •三面同時研磨でエッジ・ノッチ・OF を鏡面化
  • •エッジ部全体のダメージ領域を除去
  • •高スループット
  • •1988年から約 600 台の出荷実績

主な仕様

研磨方式パッド研磨(部位別の個別研磨)
対応ウェハ径300 mm(EP-200-XW-II は 200 mm)
関連機種EP-300-XW/EP450W(450 mm)
主要用途シリコンウェーハのエッジ鏡面化

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

スペック比較

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目スピードファムEP-300-XMipoxウェハエッジポリッシャー
研磨方式パッド研磨(部位別の個別研磨)研磨テープ(薬液不要)
対応ウェハ径300 mm(EP-200-XW-II は 200 mm)0.5 ~ 12 インチ(SiC 8 インチ仕様あり)
関連機種EP-300-XW/EP450W(450 mm)SiC 向けエッジ・ノッチ研磨仕様
主要用途シリコンウェーハのエッジ鏡面化エッジの膜除去・面取り形状の形成

※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

主な用途

  • •300mm シリコンウェーハのエッジ研磨

掲載カテゴリ

EP-300-Xは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。

メーカー

スピードファム

CMP(化学機械研磨)・両面研磨装置の専業メーカー。シリコンウェハの平坦化・エッジ研磨向け装置を中心に、日米で事業展開する。

スピードファム の企業情報 →メーカー公式の製品ページ ↗

関連用語

出典・確認した公開情報
最終確認日:2026-10-06
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