晶圓倒角（bevel）是指將晶圓外周的稜角磨圓、修整成規定截面形狀的加工，以及該區域本身。剛切片的晶圓邊緣尖銳、容易崩缺，因此以專用砂輪將截面成形為 R 形或 T 形，之後再以邊緣拋光製成鏡面。雖然只是晶圓最外圍數百μm 的區域，對良率的影響卻不可忽視。
倒角加工的第一個目的是防止破裂（崩邊，chipping）。尖銳的稜角會成為微小裂痕的起點，在搬運或熱處理時導致整片晶圓斷裂。第二個目的是微粒對策，邊緣崩缺會化為粉末繞到表面，以缺陷形式出現。第三，它也有穩定光阻塗布時邊緣隆起（邊緣珠，edge bead）的作用。
隨著元件製程推進，薄膜沉積、蝕刻、電鍍的殘留物會在倒角部層層堆積。堆積在這裡的膜附著力弱，會在後續製程剝離並掉落到晶圓中央，成為「邊緣來源缺陷」的原因。因此，前段製程中會加入選擇性去除倒角部薄膜的倒角蝕刻設備，以及邊緣專用的清洗與拋光（邊緣拋光）。
倒角形狀的規格由 SEMI 制定，截面的 R 形、角度與寬度以數μm 為單位管理。形狀偏離規格時，會影響在曝光機晶圓載台上的固定、CMP 時外周的研磨速率，以及接合製程中的接合強度。邊緣部的形狀量測使用專用的邊緣輪廓量測設備。
隨著 3D 堆疊與晶圓接合增加，倒角的重要性進一步提高。將 2 片晶圓貼合時，邊緣部不會被接合，會留下薄刃狀的邊緣（刀刃邊緣，knife edge），成為崩缺的發生源。為避免這種情況，接合前預先去除邊緣數mm 的「邊緣修整」已成為標準製程。