Helios 5 EXL Wafer DualBeam 是賽默飛世爾科技（Thermo Fisher Scientific）的 FIB-SEM（聚焦離子束與掃描式電子顯微鏡的複合設備），可不切割直接處理 300mm 晶圓。
於 2021 年 4 月發表。以機器學習與高度自動化，進行 TEM（穿透式電子顯微鏡）用試片製備與截面 SEM 觀察，也對應 5nm 以下節點與 GAA（環繞式閘極）結構。
由於可放置於晶圓廠內並以晶圓狀態直接分析，不需將晶圓運送至外部，可縮短取得資料的時間。
Helios 5 EXL DualBeam的特點與規格
賽默飛世爾科技（Thermo Fisher Scientific）・故障分析設備
可直接處理整片 300mm 晶圓的 FIB-SEM。2021 年 4 月發表，以機器學習與自動化在晶圓廠內進行 5nm 以下・GAA 世代的 TEM 試片製備。
產品概要
主要規格
| 分析手法 | 以 FIB-SEM 進行截面觀察・TEM 試片製備 |
|---|---|
| 對象 | 300 mm 整片晶圓 |
| 對應世代 | 5 nm 以下・GAA |
| 主要用途 | 故障點的物理分析・缺陷分析 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
對應 300mm 整片晶圓的 FIB-SEM
以機器學習自動化 TEM 試片製備
對應 5nm 以下・GAA 世代
主要用途
- 故障分析・缺陷分析
- TEM 試片製備
- 晶圓廠內的良率分析
製造商
賽默飛世爾科技（Thermo Fisher Scientific）（總部：美國）