Helios 5 EXL DualBeam

300mm ウェーハを丸ごと扱える FIB-SEM。2021年4月に発表され、機械学習と自動化で 5nm 未満・GAA 世代の TEM 試料作製をファブ内で行う。

Helios 5 EXL DualBeamとは

Helios 5 EXL Wafer DualBeam は、Thermo Fisher Scientific の FIB-SEM（集束イオンビームと走査電子顕微鏡の複合装置）です。300mm のウェーハを割らずにそのまま扱えます。

2021年4月に発表されました。機械学習と高度な自動化で、TEM（透過電子顕微鏡）用の試料作製や断面の SEM 観察を行います。5nm 未満のノードや GAA（ゲートオールアラウンド）構造にも対応します。

ファブの中に置いてウェーハのまま解析できるため、ウェーハを外部に運ぶ必要がなく、データを得るまでの時間を短くできます。

※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。

複数の機種が掲載している項目を並べています。

項目	浜松ホトニクスPHEMOS-X エミッション顕微鏡 C15765-01	日立ハイテクナノ・プローバ® NP8000	サーモフィッシャーサイエンティフィックHelios 5 EXL DualBeam	Applied MaterialsReveal™ Defect Analysis
主要用途	故障箇所の特定（位置の絞り込み）	不良トランジスタの電気的特定	故障箇所の物理解析・欠陥解析	インラインの故障解析・3D 構造の評価
解析手法	発光解析・発熱解析・IR-OBIRCH（非破壊）	ナノプロービング（電気特性・EBAC・EBIC・パルス IV）	FIB-SEM による断面観察・TEM 試料作製	—
対象	ウェーハ・パッケージ品	トランジスタ・配線（5 nm ノード以降）	300 mm フルウェーハ	—

1機種だけが掲載している項目（5件）

関連機種	Dual PHEMOS-X C16506-01（表裏両面から解析）	—	—	—
特徴	—	ショットキー電子銃＋減速法で低加速電圧の高分解能観察	—	—
対応世代	—	—	5 nm 未満・GAA	—
構成	—	—	—	Reveal Ga（SEM＋Ga FIB）／Reveal Xe（SEM＋Xe プラズマ FIB）／Reveal TR（SEM・チルト回転）
対応基板	—	—	—	Si・化合物（導電性／非導電性）、多様な径・厚さ