最後更新：2026年10月23日故障分析設備

Reveal Defect Analysis的特點與規格

應用材料（Applied Materials）・故障分析設備

適用包含化合物半導體在內多種基板的線上缺陷分析・製程評估設備。可選擇 SEM 與 FIB 的組合。

目錄5 項

產品概要

Reveal 是應用材料的線上缺陷分析・製程評估設備。元件越複雜，高性能的故障分析與製程管理就越重要。特別是化合物半導體，晶圓的尺寸、厚度、不透明度與導電性各不相同，製程管理更加困難。

可處理標準半導體基板，以及導電性・非導電性的化合物半導體基板，涵蓋廣泛的尺寸與厚度。可頻繁加工・評估厚堆疊中高深寬比的 3D 結構。

有結合 SEM 與鎵 FIB 的 Reveal Ga、SEM 與氙電漿 FIB 的 Reveal Xe，以及可傾斜與旋轉的 SEM 單機 Reveal TR 共 3 種配置。

配置	Reveal Ga（SEM＋Ga FIB）／Reveal Xe（SEM＋Xe 電漿 FIB）／Reveal TR（SEM・傾斜旋轉）
適用基板	Si・化合物（導電性／非導電性），多種尺寸・厚度
主要用途	線上故障分析・3D 結構評估

規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。

線上缺陷分析

Ga FIB／Xe 電漿 FIB／SEM 單機配置

適用化合物半導體基板

在台據點