最後更新:2026年10月23日故障分析設備

PHEMOS-X 發光顯微鏡 C15765-01的特點與規格

濱松光子(Hamamatsu Photonics)・故障分析設備

捕捉故障所引起的發光・發熱以定位故障點的高解析度發光顯微鏡,可選擇偵測器進行發光・發熱・IR-OBIRCH 分析。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

PHEMOS-X(C15765-01)是濱松光子(Hamamatsu Photonics)的發光顯微鏡,為捕捉不良處產生的微弱發光或發熱,以定位半導體元件故障點的故障分析設備。

可搭載 2 台超高靈敏度相機,對應從可見光到近紅外光的不同偵測波段。光源最多可搭載 7 個,具備 OBIRCH(光束誘發電阻變化分析)、DALS(雙主動鎖相偵測)、EOP(電光探測)、雷射標記等功能。

具備將訊號疊加於高解析度圖案影像的疊加功能、改善低對比影像的對比增強功能,以及對應複雜結構元件缺陷偵測的 TD Imaging 功能(選配),並搭載可對應多樣樣品的光學載台(X/Y ±20mm、Z +80mm)。

主要規格

分析手法發光分析・發熱分析・IR-OBIRCH(非破壞)
對象晶圓・封裝品
相關機型Dual PHEMOS-X C16506-01(可從正反兩面分析)
主要用途故障點定位(縮小位置範圍)

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

最多 2 台超高靈敏度相機(可見光~近紅外)
最多 7 個光源,OBIRCH・DALS・EOP
疊加・對比增強
TD Imaging(選配)

主要用途

  • 半導體元件的故障點定位(發光・發熱分析)
  • 漏電・短路不良的分析

製造商

濱松光子(Hamamatsu Photonics)(總部:日本)

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資料來源

  1. 濱松光子(Hamamatsu Photonics)官方產品頁面:PHEMOS-X C15765-01