Helios 5 PXL PFIB Wafer DualBeam 是賽默飛世爾科技（Thermo Fisher Scientific）結合電漿聚焦離子束（PFIB）與掃描式電子顯微鏡（SEM）的設備。專為半導體線上量測與製程監控而設計，無需將晶圓從生產線取出即可進行缺陷分析。
離子柱為 Xe+ 電漿 FIB，束流 1pA～2.6µA，ICP 離子源壽命 4,000 小時以上。電子柱採用 Elstar UHR 浸沒式透鏡與蕭特基場發射電子槍，解析度在 15kV 時為 0.9nm、1kV 時為 1.0nm。
支援 300mm・200mm・150mm 晶圓，可透過 EFEM 自動傳送 300mm FOUP（符合 GEM300），並以配方進行無人運轉。支援高速・大範圍的晶圓去層（deprocessing）、斜角加工，以及傳統設備無法觸及的高深寬比結構截面製作，用於先進 3D NAND・DRAM 整個堆疊的結構分析與量測。