最後更新:2026年10月23日IC 開封・斷面加工設備

離子研磨設備 ArBlade 5000的特點與規格

日立高新技術(Hitachi High-Tech)・IC 開封・斷面加工設備

用於電子顯微鏡試片前處理的離子研磨設備高階機種。同時支援截面研磨與平面研磨。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

ArBlade 5000 是日立高新技術(Hitachi High-Tech)用於電子顯微鏡試片前處理的離子研磨設備最高階機種。以氬離子束削切試片的截面或表面,即使是機械研磨容易產生刮痕與應變的試片,也能做出適合 SEM 觀察的平整截面。日立離子研磨設備的出貨台數已超過 1,100 台。

搭載研磨速率約為該公司產品 2 倍的高速率 Ar 離子槍(PLUS II 離子槍),截面研磨速率為 1mm/h 以上。對需要長時間處理的試片,大幅縮短了截面研磨的處理時間。

為因應電子領域的需求,開發出擴大截面研磨範圍的滑動研磨試片座,可對應 8mm 的加工寬度。即使是陶瓷、金屬等硬質材料,也能以高產能製作大範圍的截面試片。為同時支援截面研磨與平面研磨的混合式設備,並透過液晶觸控面板的自動啟動功能等提升操作性。

主要規格

加工方式Ar 離子研磨(截面/平面混合式)
加工速度截面研磨速率 1 mm/h 以上
加工範圍最大研磨寬度 8 mm(大面積截面試片座)
主要用途SEM 觀察用截面・平面試片製作

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

截面研磨速率 1mm/h 以上(約為該公司產品 2 倍)
滑動研磨試片座實現 8mm 加工寬度
同時支援截面・平面研磨
液晶觸控面板・自動啟動

主要用途

  • 半導體封裝・電子零組件的截面試片製作
  • 陶瓷・金屬等硬質材料的前處理

製造商

日立高新技術(Hitachi High-Tech)(總部:日本)

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資料來源

  1. 日立高新技術(Hitachi High-Tech)官方產品頁面:SI NEWS ArBlade 5000