最後更新:2026年10月23日IC 開封・斷面加工設備

Cross Section Polisher IB-19530CP的特點與規格

日本電子(JEOL)・IC 開封・斷面加工設備

在多用途載台上更換試片座,即可進行截面離子研磨・平面研磨・濺鍍鍍膜的截面試片製作設備。

目錄5 項
  1. 產品概要
  2. 主要規格
  3. 主要特點
  4. 製造商與在台據點
  5. 資料來源

產品概要

IB-19530CP 是日本電子(JEOL)的截面拋光機(Cross Section Polisher,離子束加工設備)。以氬離子束去除機械研磨造成的試片刮痕與應變,製作適合截面觀察與晶體結構分析的高品質試片。

加速電壓為 2~8kV,加速電壓 8kV 時研磨速度為 500µm/h 以上(以 Si 換算,邊緣距離 100µm)。具備自動切換高速加工與精修加工的自動加工程式,以及抑制試片溫度上升的間歇加工模式。

透過多用途載台,支援標準截面研磨、最大寬度 8mm 的大範圍截面研磨、平面研磨、旋轉截面研磨與離子束濺鍍鍍膜。用於半導體元件與電子零組件的故障分析,以及材料評估的前處理。

主要規格

加工方式以 Ar 離子束進行截面研磨
加工速度500 µm/h(加速電壓 2 ~ 8 kV)
加工範圍最大試片 11 × 10 × 2 mm
主要用途SEM・EPMA・歐傑分析用截面製作

規格依廠商公開資料整理,實際規格與選配請以廠商資料為準。

主要特點

加速電壓 2~8kV、研磨速度 500µm/h 以上
高速加工・精修加工自動切換
以間歇加工模式抑制溫度上升
大範圍截面(寬 8mm)・平面・旋轉截面研磨

主要用途

  • 故障分析・材料評估的截面試片製作
  • 晶體結構分析用試片製作

製造商

日本電子(JEOL)(總部:日本)

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資料來源

  1. 日本電子(JEOL)官方產品頁面:IB-19530CP