IC 開封・斷面加工設備是什麼

加速壽命試驗設備是一種可靠度試驗設備，藉由施加比一般使用更嚴苛的溫度、濕度、電壓與壓力來加速故障機制，進而推估元件在實際使用條件下的壽命。

超音波掃描顯微鏡（SAT：Scanning Acoustic Tomograph）是透過水等介質對試片發射高頻超音波，將內部界面反射回來的訊號成像，以非破壞方式觀察封裝或晶圓內部的…

預燒系統是一種篩選設備，對元件施加高溫及超過額定值的電壓與訊號一段時間，讓處於浴缸曲線早期失效期的個體在出貨前被強制失效並剔除。

故障分析設備是以非破壞方式找出不良元件的故障位置，並追溯至物理原因的一系列設備。

形貌觀察設備是在故障分析或不良分析中，以高倍率將元件斷面・表面結構可視化的一系列設備。

有機物分析設備是鑑定並定量有機化合物的一系列設備，對象包括光阻殘留、源自清洗液的有機汙染、封膠的劣化生成物等。

表面分析設備是定量材料從最表面到數 nm～數 μm 深度內之元素組成與化學鍵結狀態的一系列設備。

溫濕度試驗設備是一種可靠度試驗設備，在恆溫恆濕槽內將溫度與濕度控制為任意曲線，使元件或封裝長時間暴露於高溫高濕環境以加速劣化。

熱分析設備是一邊控制試片溫度，一邊量測重量變化、熱流與尺寸變化，以評估材料熱性質的一系列設備。

熱衝擊試驗設備是一種可靠度試驗設備，在高溫槽與低溫槽之間短時間移送元件，反覆施加急遽的溫度變化。

X 光檢測設備是讓 X 光穿透封裝，將內部結構成像的非破壞檢測設備。