凸版（Toppan）的 FC-BGA 載板是覆晶 BGA 用的封裝基板。
以 SAP 形成線寬／線距 10/10µm 的線路，覆晶凸塊間距為 110µm。另有不含核心層的無核心（coreless）產品，以及針對 2.3D／2.5D 封裝的品項。
FC-BGA 載板的特點與規格
凸版（Toppan）・IC 載板（FC-BGA、ABF 載板）
凸版（Toppan）的覆晶 BGA 用封裝基板。
產品概要
主要規格
| 基板結構 | 增層（FC-BGA） |
|---|---|
| 主要用途 | 高性能半導體的覆晶封裝 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
以 SAP 形成線寬／線距 10/10µm
FC 凸塊間距 110µm
無核心・2.3D／2.5D 用品項
主要用途
- 高性能半導體的覆晶封裝
- 2.3D／2.5D 封裝
製造商
凸版（Toppan）（總部：日本）