FC-BGA サブストレートとは
TOPPAN の FC-BGA サブストレートは、フリップチップ BGA 用のパッケージ基板です。
SAP でライン／スペース 10/10µm の配線を形成し、フリップチップのバンプピッチは 110µm です。コアのないコアレス品や、2.3D／2.5D パッケージ向けの品種もあります。
主な特長
- •SAP によるライン／スペース 10/10µm
- •FC バンプピッチ 110µm
- •コアレス・2.3D／2.5D 向け品種
主な仕様
| 基板構造 | ビルドアップ（FC-BGA） |
|---|---|
| 主要用途 | 高性能半導体のフリップチップ実装 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の製品が掲載している項目を並べています。
| 項目 | イビデン（IBIDEN）FC-BGA 基板（IC パッケージ基板） | 新光電気工業DLL®／DLL3®（フリップチップパッケージ用基板） | 京セラFC-BGA 基板 | TOPPANホールディングス（Toppan）FC-BGA サブストレート |
|---|---|---|---|---|
| 基板構造 | ビルドアップ（FC-BGA） | ビルドアップ（DLL）／コアレス（DLL3） | ビルドアップ（FC-BGA） | ビルドアップ（FC-BGA） |
| 主要用途 | CPU・GPU・AI アクセラレーター | 高性能フリップチップ LSI | データセンター・5G 基地局・ネットワーク機器 | 高性能半導体のフリップチップ実装 |
| 配線形成 | セミアディティブ（SAP）・小径マイクロビア | セミアディティブ・スタックビア | ファインデザインルール（I/O 9,000 ピン以上） | — |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •高性能半導体のフリップチップ実装
- •2.3D／2.5D パッケージ
掲載カテゴリ
FC-BGA サブストレートは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
TOPPANホールディングス（Toppan）
印刷技術から発展した多角化企業で、半導体向けフォトマスク・パッケージ基板・ガラスコア基板を提供。日本・台湾・韓国のファウンドリ向けEUVマスクを供給し、Intelとガラスコア基板の共同開発を進める。
パッケージ基板（FC-BGA・ABF基板）のほかの製品
関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-06