WaferStorm 是 Veeco 的濕式處理設備。結合將多片晶圓浸入藥液的 ImmJET 技術與高壓噴灑。
每片晶圓在藥液槽中浸泡相同時間後再噴灑，因此能在抑制噴灑時間與藥液用量的同時，精細控制處理。以 1 個彈性平台，即使晶圓尺寸與厚度不同，也只需少量改裝即可執行多種製程。
用於金屬剝離（lift-off）、光阻與乾膜的剝除、通孔清洗、助焊劑去除等。2024 年宣布將與 IBM 共同評估用於混合鍵合清洗製程（光阻剝除・暫時接著劑剝除・接合前清洗）。
WaferStorm的特點與規格
Veeco・光阻剝除設備（濕式）
結合多片晶圓浸泡（ImmJET）與高壓噴灑的濕式處理設備。用於先進封裝・MEMS・RF。
產品概要
主要規格
| 處理方式 | 浸泡（ImmJET）＋高壓噴灑 |
|---|---|
| 特點 | 也支援金屬剝離（lift-off）・助焊劑清洗・TSV 清洗 |
| 主要用途 | 光阻・乾膜剝除、混合鍵合前清洗 |
規格依廠商公開資料整理，實際規格與選配請以廠商資料為準。
主要特點
ImmJET（多片浸泡）＋高壓噴灑
減少藥液用量與噴灑時間
彈性對應不同的晶圓尺寸・厚度
主要用途
- 光阻・乾膜的剝除
- 金屬剝離（lift-off）・助焊劑去除
- 混合鍵合前的清洗
製造商
Veeco（總部：美國）