清洗設備（Cleaning Equipment）是在半導體晶圓製造中，於各製程步驟之間去除晶圓表面微粒、有機污染、金屬污染、自然氧化膜等污染物之設備的總稱。清洗是半導體製造中頻率最高的步驟之一，在前段製程（FEOL/BEOL）中會安插在曝光前、蝕刻後、CMP 後等許多位置。
清洗設備主要分為單晶圓式（Single Wafer）與批次式（Batch Type）。單晶圓式是將晶圓 1 片片放在旋轉夾頭上，一邊旋轉一邊噴灑、供應藥液與超純水的方式，均勻性高，是先進邏輯與記憶體的主力。批次式是將多片晶圓（25～50片）浸泡在藥液槽中的方式，成本較低，用於成熟節點或特定步驟。
代表性的清洗藥液與用途：以 HF（氫氟酸）去除自然氧化膜（Pre-Gate Clean）、以 SC-1（NH₄OH/H₂O₂/H₂O）去除有機物與微粒、以 SC-2（HCl/H₂O₂/H₂O）去除金屬污染、以臭氧水或稀硫酸去除有機物（SPM 清洗）等。搭配超音波（megasonic：0.3～3MHz）可提升微粒去除效率。
在先進節點（3nm 以下），隨著圖案微細化，清洗造成的「圖案倒塌（Pattern Collapse）」成為問題。這是表面張力將圖案推倒的現象，因應技術包括 IPA（異丙醇）蒸氣乾燥、超臨界乾燥（SC-CO₂ 乾燥）、疏水化處理等。
清洗設備的主要廠商為 SCREEN Holdings（SU-3200・SFG 系列：單晶圓清洗全球市占第一）、東京威力科創（TEL：CELLESTA 系列）、SEMES（韓國：Samsung Electronics 子公司）這3大廠商，科林研發（原 SEZ 的單晶圓濕式清洗）等也有供應。清洗作為直接影響良率與製程品質的重要步驟，設備的高性能化與自動化持續推進。