WaferStorm®
複数ウェーハの浸漬（ImmJET）と高圧スプレーを組み合わせたウェット処理装置。先端パッケージ・MEMS・RF 向けに使われる。
WaferStormとは
WaferStorm は、Veeco のウェット処理装置です。複数のウェーハを薬液に浸す ImmJET の技術と高圧スプレーを組み合わせています。
各ウェーハを同じ時間だけ薬液槽に浸したあとスプレーするため、スプレー時間と薬液の使用量を抑えながら処理を細かく制御できます。1 つの柔軟なプラットフォームで、ウェーハのサイズや厚さが違っても少ない改造で複数のプロセスをこなせます。
メタルリフトオフ、フォトレジストやドライフィルムの剥離、ビア洗浄、フラックス除去などに使われます。2024年には、ハイブリッドボンディングの洗浄工程（レジスト剥離・仮接着剤の剥離・接合前洗浄）に向けて IBM と共同で評価することを発表しました。
主な特長
- •ImmJET（複数枚浸漬）＋高圧スプレー
- •薬液使用量とスプレー時間を削減
- •ウェーハサイズ・厚さの違いに柔軟に対応
主な仕様
| 処理方式 | 浸漬（ImmJET）＋高圧スプレー |
|---|---|
| 特徴 | メタルリフトオフ・フラックス洗浄・TSV 洗浄にも対応 |
| 主要用途 | フォトレジスト・ドライフィルム剥離、ハイブリッドボンディング前洗浄 |
※ メーカーの公開情報に基づく参考値です。構成・オプションにより異なります。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
スペック比較
複数の機種が掲載している項目を並べています。
| 項目 | SCREENホールディングスSU-3400 | 東京エレクトロン（TEL）CELLESTA™ Pro SPM | Veeco InstrumentsWaferStorm® |
|---|---|---|---|
| 処理方式 | 枚葉式ウェット（SPM 等） | 枚葉式ウェット（SPM） | 浸漬（ImmJET）＋高圧スプレー |
| 特徴 | 処理能力 1,200 枚／時・SPM 使用量 30% 削減 | CELLESTA プラットフォーム | メタルリフトオフ・フラックス洗浄・TSV 洗浄にも対応 |
| 主要用途 | レジスト剥離・洗浄 | レジスト剥離・有機物除去 | フォトレジスト・ドライフィルム剥離、ハイブリッドボンディング前洗浄 |
| 対応ウェハ径 | 300 mm | 300 mm | — |
※ スペックは各メーカーの公開情報に基づく参考値です。メーカーが公表していない項目は「—」としています。正確な仕様はメーカーへお問い合わせください。
主な用途
- •フォトレジスト・ドライフィルムの剥離
- •メタルリフトオフ・フラックス除去
- •ハイブリッドボンディング前の洗浄
掲載カテゴリ
WaferStormは次の装置カテゴリで他社製品と並べて掲載しています。
メーカー
Veeco Instruments
MOCVD・MBE・ALDなど薄膜エピタキシャル成長装置の専業メーカー。LED、化合物半導体、先端ロジック向けの精密成膜技術を提供。
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関連用語
出典・確認した公開情報
最終確認日：2026-10-07