光阻剝除設備（濕式）是什麼

光阻剝除設備（濕式）是在曝光、蝕刻、離子佈植完成後，以藥液溶解去除已不需要的光阻的設備。使用硫酸過氧化氫（SPM）或專用有機剝除液，確實去除灰化未能完全灰化的殘留物，以及高劑量佈植後硬化的表層。最大的要求是不侵蝕底層金屬導線或 Low-k 膜的選擇性，若藥液溫度與處理時間管理不當，就會造成導線腐蝕或損傷。一般會與乾式灰化搭配使用。

重點整理

以 SPM 或有機剝除液溶解去除不再需要的光阻
去除灰化後的殘留物・高劑量佈植後硬化的表層
最重要的是不侵蝕底層金屬導線或 Low-k 膜的選擇性
一般採用與乾式灰化組合的兩段式處理

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