批次式清洗（槽式清洗、濕式清洗台）是將25～50片晶圓集中放入承載盒並浸入藥液槽，一次完成清洗的方式。設備由藥液槽、沖洗槽、乾燥部並排構成，每1批的處理片數多，因此在單位時間產能與運轉成本方面優於單片式。
處理流程是依各清洗目的，反覆進行「浸入藥液槽 → 以超純水（UPW）溢流沖洗 → 乾燥」的順序。每個槽分別準備 SC-1、SC-2、DHF、SPM 等 RCA 系藥液，並將晶圓承載盒從一槽移送到另一槽。槽內一面循環、過濾藥液一面加熱，並搭配超音波或 Megasonic 以提高微粒去除能力。
批次式最大的弱點是交叉污染。由於同一槽中同時放入大量晶圓，從某1片晶圓溶出的金屬或剝落的微粒，可能再附著到其他晶圓上。此外，藥液愈用污染累積愈多、濃度也會變化，因此藥液壽命管理與定期換液會左右製程穩定性。
儘管如此，批次式仍持續被使用的理由在於經濟性。相對於單片式每1片使用新鮮藥液後即拋棄，批次式可循環使用藥液，藥液用量少一個數量級，每1台設備的處理能力也較高。在成熟製程節點、功率半導體、MEMS，以及先進晶圓廠中潔淨度要求相對寬鬆的製程，目前仍是主力方式。
近年來，依製程區分使用批次式與單片式的混合運用已成為主流。金屬污染與微粒要求最嚴格的閘極形成前與曝光前採用單片式，光阻剝除、大量氧化膜去除等重視產能的製程則採用批次式，以此方式配置。設備由 SCREEN、東京威力科創（TEL）、ACM Research 等供應。