味の素（ABF）
食品大手。グループの味の素ファインテクノが、パッケージ基板の層間絶縁材料ABF（味の素ビルドアップフィルム）を供給。CPU・GPUなど高性能半導体のビルドアップ基板で広く使われている。
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当サイトでの位置づけ
Semiraiのパッケージ基板カテゴリでは、高性能半導体のパッケージ基板の層間絶縁材料ABFの供給元として参照されます。
企業の強み
パッケージ基板のビルドアップ層に使う層間絶縁フィルムABFを供給
CPU・GPU・AI向け半導体の大型・多層のパッケージ基板で広く採用
アミノ酸化学から派生した樹脂設計の技術
主要製品・ソリューション
電子材料（味の素ファインテクノ）
- •ABF（味の素ビルドアップフィルム）
関連装置カテゴリ
半導体製造装置メーカーの世界シェア＆カオスマップ
ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、味の素（ABF）を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。
関連用語
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