中国の半導体企業一覧
SMIC・Hua Hong・Nexchipのファウンドリと、NAURA・AMECの国産装置メーカーが中心です。輸出規制を受けて装置・材料の国産化が急速に進んでいる国ですが、本サイトの収録はまだ主要企業に限られます。後工程ではJCET、設計ではHiSiliconを収録しています。
収録 7社・製造装置 2・ファブレス 1・ファウンドリ 3・OSAT(後工程受託) 1
中国の製造装置企業2社
中国を代表するエッチング装置・MOCVD装置メーカー。ICP・CCP方式のドライエッチング装置でTSMC・UMCなどへの採用実績を持ち、MOCVD装置でも国際競争力を高めている。
中国最大の半導体製造装置メーカー。CVD・ALD・エッチング・熱処理・洗浄装置を自社開発し中国国内ファブへの供給を拡大。米国規制による先端装置輸入制限を受け、国産化の中核企業として政府支援のもと急成長。
中国のファブレス企業1社
中国・ファーウェイ傘下の大手ファブレス半導体メーカー。Kirinシリーズのモバイルプロセッサや通信・サーバー・AI向けチップをARMベースで設計する。
中国のファウンドリ企業3社
中国安徽省合肥市に設立されたディスプレイドライバーIC特化ファウンドリ。40nm〜55nmプロセスでディスプレイ・タッチIC・IoT・エッジAI向けチップを量産。Himax・Novatek等のファブレス顧客向け量産実績あり。
中国最大の半導体受託製造企業(ファウンドリ)。28nm・14nmプロセスを主力とし、中国の半導体サプライチェーン内製化の中心的役割を担う。
中国第2位のファウンドリ。55nm〜0.35μmの成熟プロセスを強みとし、パワー半導体・MCU・RF・埋込みフラッシュ向けに特化。上海に複数のFABを持つ。
中国のOSAT(後工程受託)企業1社
中国最大・世界第3位のOSAT企業(江蘇長電科技)。高密度パッケージング・先端ウェーハレベルパッケージングを強みに、グローバルに半導体後工程を受託。
他の国の半導体企業
日本(241)・米国(82)・台湾(22)・韓国(15)・ドイツ(17)・オランダ(5)・イスラエル(5)・フランス(4)・英国(4)