米国の半導体企業一覧

半導体洗浄装置の米国メーカー。空間交互位相シフト（SAPS）と時間分解型（TEBO）のメガソニック技術で、微細パターンを壊さずに残渣を除去する枚葉洗浄装置を展開する。

半導体製造装置向けRF電源・直流電源・マッチングネットワークの世界的リーダー。エッチング・CVD・PVDなどプラズマプロセス装置の電源ユニットで圧倒的なシェアを持つ。

ウェーハレベル・バーンイン試験装置の専業メーカー。パワー半導体（SiC・GaN）やフォトニクスデバイスの信頼性スクリーニングに特化したバーンイン/テストシステムを提供。

イオン注入装置の専業メーカー。Purionシリーズで低〜高エネルギーの注入をカバーし、先端ロジック・メモリ・SiCパワー半導体の製造を支える。

米国アリゾナ州拠点のCMP装置メーカー。化合物半導体・パワー半導体・MEMS向けのカスタマイズCMPおよびウェハ薄化装置に特化する。

半導体ウェハ搬送・保管自動化の老舗メーカー（旧Brooks Automation）。クリーンルーム向け搬送ロボット、300mmウェハポッド管理、バイオ試料保管も展開。

半導体製造向けの自動化ソリューションを供給する米国企業。ウェハ搬送ロボットとEFEM、ロードポートに加え、CTI-Cryogenicsブランドのクライオポンプを手掛ける。

半導体テストハンドラ・テストソケット・テスト用サーマルシステムの主要メーカー。Xcerra買収後にテストエコシステムをワンストップ提供。

CVD（化学気相成長）システムの専業メーカー。半導体・化合物半導体・カーボンナノチューブ等の先端材料向けCVD装置を研究開発・量産双方に供給する。

プローブカード・ウェハプローバの世界的リーダー。先端ロジック・DRAM・3D-IC向け超高精度電気テストインターフェースを提供。

米国のウェハハンドリング機器メーカー。ノッチアライナー・フラットアライナー・バルクアライナーのほか、ウェハ移載機、真空ピンセット、カセットなどを供給する。

電子ビーム（eビーム）を用いたウェハ・マスク欠陥検査装置の専業メーカー。2016年にASMLが買収し、EUVリソグラフィ向け欠陥検出・レビュー技術を強化する役割を担う。

ディスク・太陽電池向けPVD（物理気相堆積）装置の専業メーカー。高スループット・インライン式PVD装置で記録媒体（HDD）とソーラーパネル製造を支援。

HP／Agilent の計測部門を源流とする米国の電子計測大手。半導体パラメトリックテスタ、デバイスアナライザ、ネットワークアナライザなど、デバイス特性評価と高周波測定の標準機を供給する。

急速熱処理（RTP）・ドライストリップ（プラズマアッシャー）の専業装置メーカー。先端ロジック・メモリのゲート形成・レジスト除去工程を支える。

ガス流量制御・圧力制御・RFパワー・プラズマ源など、半導体製造プロセスを支えるサブシステム機器の主要メーカー。Newport光学部門も保有。

精密ディスペンシング・封止・接合・検査装置の総合メーカー。半導体後工程のフラックス塗布、ポッティング、AOI検査システムを展開。

Rudolph Technologies と Nanometrics の統合で誕生した検査・計測メーカー。光学検査、膜厚計測、先端パッケージング計測に強み。

半導体製造プロセスの歩留まり向上・データ解析・プロセス制御ソフトウェアを提供する専業企業。Exensio®プラットフォームでFab全体のデータを統合し、AI活用による予知保全・歩留まり管理を実現する。

200mm以下のウェハ向け研削（グラインダ）・CMP装置に特化した米国メーカー。SiC・GaN・サファイアなど硬脆材料の加工に強みを持つ。

ATE（自動テスト装置）の世界大手。SoC・メモリ・車載・産業向けに幅広いテストプラットフォームを展開し、アドバンテストと市場を二分。

半導体製造装置向けサブシステム・部品・洗浄サービスのアウトソーシング専業企業。AMAT・Lam Research・ASMLなど大手OEMを主要顧客に持つ。

MOCVD・MBE・ALDなど薄膜エピタキシャル成長装置の専業メーカー。LED、化合物半導体、先端ロジック向けの精密成膜技術を提供。

産業用ヒーター、温度センサ、コントローラを一貫して手掛ける米国メーカー。半導体製造装置向けには、加熱・計測・制御を統合したサーマルソリューションを供給する。

半導体・太陽電池・エレクトロニクス製造向けの高純度流体機器メーカー。ベローズポンプを主力に、ダイヤフラムポンプ、定量ポンプ、純水ヒーター、デバブラー、フィルタハウジング、バルブを手がける。

米国カリフォルニア州の装置メーカー。ポリイミドや PBO などの有機絶縁膜を低酸素・真空雰囲気で硬化させるキュア炉「VertaCure」、真空アニール・リフロー装置「VeroTherm」などを手がけ、ウェハレベル／パネルレベルパッケージ向けの熱処理装置を供給する。

ウェハ湿式洗浄装置の専業メーカー。バッチ式・枚葉式洗浄装置を中心に、半導体前工程の洗浄ニーズに対応する。

真空機器・PVD（物理気相成長）スパッタ装置の専業メーカー。真空チャンバー・スパッタターゲット材料から装置まで一貫供給し、研究開発から量産用途まで対応する。

Corning傘下の精密光学計測メーカー。ウェハ平坦度測定・フォトマスク検査用の干渉計・精密光学システムを半導体業界向けに供給する。

分析機器・電子顕微鏡（旧FEI）を含む科学機器のグローバル大手メーカー。TEM/SEM・質量分析装置を半導体の故障解析・材料評価向けに幅広く供給する。

研磨材・接着材を核とする米国の総合素材メーカー。半導体分野ではCMPパッドコンディショナー用のダイヤモンドディスクや、固定砥粒方式の研磨材、各種テープ・フィルムを供給する。

産業ガス・特殊ガスの世界大手。半導体向けにはWF₆・NF₃・GeH₄・特殊エッチングガスなど、成膜・エッチング・クリーニングの全工程を支える。

超高純度プロセス化学品・洗浄薬液・CMP薬液の世界的大手。J.T.Baker等のブランドで半導体ファブ向け電子グレード化学品を供給。TSMC・Samsung・Intelなどの先端ファブに超高純度薬液を一括供給。

半導体リソグラフィ材料の専門メーカー。BARC（底面反射防止膜）・スピンオンカーボン（SOC）でトップシェアを持ち、ウェーハボンディング材料・EUV対応材料も提供。

CMPスラリーと研磨パッドの世界的リーダー。銅・タングステン・酸化膜などの多様なCMPアプリケーション向けスラリーを提供し、先端ロジック・メモリ製造に不可欠。

化学大手DuPontの電子材料部門。Low-k絶縁材・銅配線CMP材料・ArFフォトレジスト・半導体実装向け接着剤など先端材料を幅広く展開。

半導体材料インテグリティ管理の専業企業。ウェハキャリア（FOUP）・CMPスラリー・超純水フィルタ・ガス精製器など汚染制御製品でNo.1クラスのシェア。

半導体向けのポリイミドと PBO（ポリベンゾオキサゾール）材料を専門とするメーカー。感光性・非感光性のポリイミドを揃え、デバイスの表面保護膜やウェハレベルパッケージの再配線層絶縁膜に用いられる。

米国ハネウェルの電子材料部門。半導体製造向け特殊ガス（NF3・WF6・HF）・フォトレジスト・低誘電率（Low-k）絶縁材料・CMP薬液を提供。

半導体向け特殊ガス・超高純度バルクガスの大手サプライヤー（大陽日酸グループのUS子会社）。NF₃・WF₆・SiH₄・BF₃・AsH₃などの半導体向けプロセスガスを北米・アジアのファブへ供給。

米国コネチカット州に本社を置くフォトマスクメーカー。半導体向けと FPD 向けのフォトマスクを製造し、米国・欧州・台湾・韓国・中国に製造拠点を持つ。台湾では大日本印刷との合弁でも事業を行う。

MacDermid Alpha傘下の電子材料メーカー。はんだペースト・銀焼結材料（ダイアタッチ用）・フラックスなど、パワー半導体や先進パッケージング向けの接合材料をグローバルに供給する。

化合物半導体基板（SiC・GaAs）・レーザー光学部品を手掛けるグローバル大手メーカー。2022年にII-VIがCoherentを買収し社名変更、光通信・EUVリソグラフィ関連の光学技術にも強みを持つ。

フォトレジスト・CMPパッド・封止材など半導体材料を幅広く手掛けるグローバル化学メーカー。エレクトロニクス材料事業を通じて半導体産業を支える基幹サプライヤーの一つ。

EDAとIPの世界2大メーカーの一つ。アナログ・カスタム・デジタルIC設計、PCB・システム解析、AI駆動のJedAI設計プラットフォームを展開。

シーメンスのEDA部門（旧Mentor Graphics）。PCBレイアウト・IC物理設計・機能検証・DFM（製造向け設計）で世界3大EDAベンダーの一角。Calibre（DRC/LVS）が業界標準。

世界最大のEDA（電子設計自動化）ソフトウェア企業。論理合成・配置配線・物理検証・TCAD・IPライセンスを提供し、チップ設計の全工程をカバー。

x86 CPU・GPU設計大手ファブレスメーカー。Zen4アーキテクチャのRyzen（PC向け）・EPYC（サーバー向け）でIntelと競合。AI向けGPU（Instinct MI300）も展開。

iPhone・Mac向け自社設計プロセッサ（Apple Silicon）を開発するファブレス設計部門。A・M・S・Rシリーズチップを設計し、TSMCの最先端プロセスで製造。半導体設計の最高水準を体現。

ネットワーキング・ストレージ・Wi-Fiチップの大手ファブレスメーカー。AIネットワーキング用カスタムASIC（Google TPU等の製造受託）でも存在感。VMware買収後はインフラソフトにも注力。

音声処理・ハプティクス・電源管理の専業ファブレス半導体企業。Apple iPhone向け音声コーデックチップで圧倒的シェアを持ち、スマートフォンの高音質化を支える。TSMCで製造。

低消費電力FPGAに特化したファブレス半導体企業。エッジAI・産業・通信・自動車向けに超低消費電力のプログラマブルロジックデバイスを提供。Intel・Xilinxの大型FPGAとは棲み分け、組み込みエッジ市場で高いシェアを持つ。

データインフラ向け半導体の大手ファブレス。ネットワーキング（Ethernet）・ストレージ（SSD）・5G基地局向けカスタムASICを設計。AI/クラウド向けDPUでも存在感。

高効率パワーマネジメントIC（PMIC）専業のファブレス企業。AI GPU・データセンター・自動車・産業向けの高電流・高効率DC-DCコンバーターで急成長。NVIDIA AI GPU向けVRMの主要サプライヤー。

GPU設計の世界最大手ファブレスメーカー。AI・データセンター向けGPU（H100/H200）とゲーミングGPU（GeForce）で圧倒的シェア。CUDA並列処理プラットフォームが強み。

省エネAC-DC電源変換IC専業のファブレス企業。スマートフォン充電器・スタンバイ電源・家電向けに高集積な電源コントローラーICを提供。GaN電源IC（InnoSwitch4-GaN）でスマートフォン高速充電市場をリード。

米国の高周波（RF）・パワー半導体メーカー。スマホ・基地局・防衛向けのRFフロントエンドやGaNパワーアンプ、フィルターを手掛ける。

モバイル向けSoC（Snapdragon）・5G通信チップの世界最大手ファブレスメーカー。スマートフォン・PC・車載向け半導体設計をリードし、TSMCで製造委託。

LoRa（低消費電力広域無線）技術と高速光通信IC、過電圧保護ICのファブレス企業。LoRaは全世界のIoT無線センサーネットワークの標準として数十億台超の接続を担う。2023年にSierra Wirelessを買収しIoT通信モジュール分野に拡大。

IoT・スマートホーム・産業向けマイクロコントローラ・ワイヤレスSoCのファブレス企業。Bluetooth・Zigbee・Z-Wave・Matter対応のマルチプロトコルSoCで、スマートホームプラットフォームに広く採用される。

米国の高周波（RF）半導体大手。スマートフォンやIoT向けのパワーアンプ・フィルター・RFフロントエンドモジュールを供給し、5G/Wi-Fiの通信を支える。

米国のファブレス半導体メーカー。タッチパッド・タッチコントローラ・指紋認証などのヒューマンインターフェースや、IoT/エッジAI向けの無線・SoCを供給する。

世界第3位のファウンドリ。AMD・IBM半導体部門を統合して設立。12nm以上の成熟ノードとRF-SOI・FD-SOI特殊プロセスに特化。2021年にNASDAQ上場。

米国唯一のDoDパートナー認定ファウンドリ（旧Cypress Semiconductor製造部門）。CHIPS法の支援対象として米国内での先端半導体製造を推進。130nmノード中心にオープンPDK（SKY130B）で研究・スタートアップ向けに開放。

自動車・産業向け電流センサー・磁気センサー・モータードライバーICの専業IDM。EVの電流検出・バッテリー管理・モーター制御向けホールICでグローバルシェアを誇り、EV市場の成長と共に急成長中。

アナログ・混合信号・DSP半導体の世界的大手IDM。2021年にMaxim Integratedを買収し業界最大規模のアナログ半導体企業に。産業・通信・自動車・ヘルスケア向け高精度ADC/DAC・センサー・パワーICを提供。

小信号・汎用ディスクリート半導体（ダイオード・トランジスタ・MOSFET）と電源ICのIDM。消費家電・自動車・産業機器・通信向けに低コスト・高品質な部品を自社ファブ（アジア）で大量製造。

世界最大のCPUメーカー。従来はIDMとして自社プロセスでCPUを製造してきたが、Intel Foundry Servicesを設立しファウンドリ事業にも参入。Intel 18A（1.8nm相当）など先端プロセス開発を推進。

RF・マイクロ波・ミリ波帯のGaN・GaAs・InP半導体デバイスの専業IDM。5G基地局・データセンター光通信・防衛・衛星通信向けのパワーアンプ・MMIC（モノリシックマイクロ波集積回路）を自社ファブで製造。

マイクロコントローラ（MCU）・FPGA・アナログ半導体のIDM大手。PIC・AVR・SAMシリーズのMCUで組み込みエンジニアに広く支持される。2018年にMicrosemiを買収しFPGA・宇宙・防衛市場を強化。

米国最大のメモリメーカー。DRAM、NANDフラッシュの両方を製造し、データセンター、自動車、産業用途に強み。

パワー半導体・CMOSイメージセンサー・SiCデバイスのIDM大手。EV・ADAS・産業・5G向けに自社ファブで製造。EV向けSiCインバーターのTesla・Ford・Volkswagen向け長期サプライヤー。

アナログ半導体・組み込みプロセッサの世界最大手IDM。アンプ・電源IC・マイコン（MSP430・C2000）を自社ファブで製造し、産業・車載市場をリード。

ディスクリート半導体（MOSFETパワー・ダイオード・整流器）と受動部品（抵抗器・コンデンサー・インダクター）の世界的大手IDM。自動車・産業・通信の幅広い市場に自社製造で対応。

ハードディスク・NANDフラッシュの世界大手。KioxiaとのJVファブ（四日市・北上）で3D NAND（TLC/QLC）を量産し、Flash業界第2位グループを形成。HDD・SSD・クラウドストレージで垂直統合。

SiC（炭化ケイ素）パワーデバイスの世界最大手メーカー。EV・太陽光・産業用インバーター向けSiC MOSFETとSiCウェハを一貫製造。旧Cree社のパワー・RF半導体事業が独立し、200mmウェハへの移行を先行している。

ダイオード・トランジスタ等のディスクリート半導体と抵抗器・コンデンサ等の受動部品を幅広く手掛けるグローバル大手メーカー。車載・産業機器向けに豊富な製品ラインナップを持つ。

世界第2位のOSAT企業。先進パッケージング（Fan-Out・3D IC・SiP）と半導体テストサービスを提供。韓国・ポルトガルなどグローバルに展開し、Apple・Qualcomm等の大手に供給。

世界最大の半導体製造装置サプライヤー。成膜、除去、改質、分析の包括的な製品ポートフォリオで、ウェーハ製造の全工程をサポート。

半導体検査・計測装置の世界的リーダー。AI駆動の欠陥検出と先進データ分析により、歩留まり向上とプロセス開発を加速。

半導体パッケージング装置の世界的リーダー。ワイヤーボンディング、ダイボンディング、先端パッケージング装置で圧倒的なシェアを持つ。

エッチング装置の世界的リーダー。約39%の市場シェアを持ち、原子層エッチング（ALE）技術で先端3Dチップアーキテクチャを支える。