台湾の半導体企業一覧

台湾の計測・自動テスト装置メーカー。SoCテスタ、パワーデバイス用テスタ、バーンインシステム、LED/光電子デバイス検査装置まで幅広く手掛ける。

台湾発の世界大手シリコンウェハメーカー。CZ法による300mmポリッシュド／エピタキシャルウェハを軸に、SOI・SiC・GaN基板まで幅広い基板を供給する。

1997年設立の台湾企業。再生ウェハ事業から始まり、ウェハ薄化の加工サービスへ事業を広げた。現在はウェハ再生とウェハ薄化の2事業を柱とする。

台湾最大のファブレスメーカー。モバイル（Dimensity）・IoT・スマートTV向けSoCで世界トップシェア。世界のスマートフォン出荷台数の約35〜40%にMediaTekチップが搭載。

台湾の大手ファブレス。スマートフォン・テレビ・車載向けのディスプレイドライバIC（DDIC）やタイミングコントローラ、SoCで世界トップクラスのシェアを持つ。

台湾のファブレス半導体・ストレージメーカー。NANDフラッシュコントローラとSSD/メモリカードのモジュールを設計・提供し、ターンキーソリューションを展開する。

台湾の大手ファブレス半導体メーカー。イーサネット・Wi-Fi、オーディオコーデック、ネットワークスイッチ、TVなど通信・マルチメディア向けSoCを幅広く供給する。

台湾のファブレス半導体メーカー。SSD・eMMC・UFS向けのNANDフラッシュコントローラで世界有数のシェアを持ち、各メモリメーカーへ供給する。

台湾の中堅ファウンドリ。40nm〜0.35μm世代の成熟プロセスに特化し、マイコン・電源IC・ドライバーIC向けの量産を担う。日本のSBIグループと宮城県でJSMCを共同設立。

世界最大の半導体ファウンドリ。3nm、5nm、7nmなど最先端プロセスノードで業界をリード。Apple、NVIDIA、AMDなど主要ファブレス企業の製造パートナー。

台湾第2位のファウンドリ。TSMC創業より1年早い1980年設立の老舗。22/28nm成熟ノードに特化し、車載・産業・ディスプレイ向けを主力とする。

台湾の成熟プロセス専業ファウンドリ。TSMCの関連会社として設立。0.11μm〜0.5μm世代のディスプレイドライバ・電源IC・センサー向け量産に強み。

台湾の不揮発性メモリ専業IDM。NORフラッシュで世界トップクラスのシェアを持ち、車載・産業・民生向けにNAND・ROMも供給する。

台湾のDRAM専業IDM。フォルモサ（台塑）グループに属し、DDR4/DDR5などの汎用・特定用途DRAMを自社ファブで製造する。

台湾のメモリIDM。特定用途向け（スペシャルティ）DRAMやモバイル/組み込みDRAM、シリアルNORフラッシュを自社製造し、車載・IoT・民生向けに供給する。

マイコン（MCU）・オーディオIC・スマートカードICを手掛ける台湾発のIDM。旧Winbond Electronicsのロジック事業部門を前身とし、組み込み機器向け半導体を幅広く展開する。

世界最大のOSAT（後工程受託製造）企業。パッケージング・テスト・モジュール実装を一貫提供。SiP（System-in-Package）・先端パッケージング（2.5D/3D IC）でも業界をリード。

台湾の中堅OSAT企業。TSOP・QFN・SOP・ウェハバックグラインド・ダイシングを含む後工程サービスを一括提供。メモリ・ディスクリート・センサーデバイスの組立テスト受託が主業。

台湾の大手半導体テスト・後工程受託企業。ウェーハテスト・最終テスト・バーンインを専門とし、MediaTek・Realtek など主要ファブレスの量産テストを担う。

台湾のOSAT企業。ディスプレイドライバIC（DDIC）・メモリのバンプ・COF（Chip on Film）パッケージングを専門とし、液晶・有機EL向け後工程で強み。

台湾の中規模OSAT企業。DIP・SOP・QFP・QFNなどの各種パッケージ組立・テストを行い、長年の製造実績を持つ。LED・ディスクリート・ロジックIC向けのコスト効率の高い実装サービスを提供。

台湾の大手OSAT（半導体後工程受託）企業。メモリ（DRAM・NAND）パッケージングで世界トップクラス。Micron・Samsung・SKハイニックス向けに量産を担う。