COMPANY DATABASE

HiSilicon(海思半導体)

中国・ファーウェイ傘下の大手ファブレス半導体メーカー。Kirinシリーズのモバイルプロセッサや通信・サーバー・AI向けチップをARMベースで設計する。

🌐 中国ファブレス公式サイト

当サイトでの位置づけ

Semirai のデバイスメーカーでは、ファーウェイ傘下のファブレスとして、モバイルSoC・通信・AIチップを設計する中国を代表する設計企業に位置づけられます。

企業の強み

ARMベースのモバイル/サーバーSoC設計力
通信・AI・映像など広い領域をカバー
中国を代表する先端ファブレス

主要製品・ソリューション

SoC/プロセッサ

  • Kirin モバイルSoC
  • 通信/ネットワークチップ
  • AIアクセラレータ

📊 半導体製造装置メーカーの世界シェア&カオスマップ

ASML・Applied Materials・TEL・Lam Research・KLAなど、HiSilicon(海思半導体)を含む主要メーカーの工程別シェアを図解で比較。

関連用語

SoC(システムオンチップ)とは →ARMアーキテクチャとは →CPUとは →NPU(ニューラルプロセッシングユニット)とは →ファブレス・ファウンドリ・IDMとは →
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