日本の半導体企業一覧
東京エレクトロン・SCREEN・アドバンテストなどの製造装置と、信越化学・SUMCO・JSRなどのウェーハ・化学材料で世界シェア上位を占めるのが日本の特徴です。本サイトの収録も装置メーカーと材料メーカーが大半を占め、デバイスではキオクシアやルネサス、ソニーなどのIDMが中心になります。都道府県別の拠点も合わせて確認できます。
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日本の製造装置企業136社
空圧・流体制御機器の大手。半導体分野では超高純度ガス用バルブ、薬液用の耐薬品バルブ・ポンプ、ガスユニットを供給し、装置内の流体制御を支える。
半導体テスト関連製品と産業用ワイヤーハーネスを手がける。バーンインボードとバーンインボード用ラック、テストヘッド、パワーデバイス向けテスト治具、プリント基板実装などを設計・製作する。
バッチ式縦型CVD・熱処理装置の世界的リーダー。酸化・窒化・ALD成膜を高スループットで実現し、DRAM・NANDのゲート絶縁膜形成に不可欠。
シリコンウェハの両面研磨・エッジ研磨装置を手掛ける国内装置メーカー。溶接機事業を祖業とし、精密研磨技術を半導体ウェハ加工分野に展開する。
化合物半導体・MEMS・先端パッケージング向けのドライエッチング・PECVD装置を専門とする米 Plasma-Therm の日本法人。R&D および中小量産向けで存在感。
2004年設立のナノインプリント専業企業。独自開発のナノインプリント装置の販売と、試作から量産までの受託加工を行い、メタレンズや AR ウェーブガイドなどの光学製品も手がける。富山に工場を持つ。
住友精密工業から分社した装置メーカー。シリコン深掘りエッチング装置(DRIE)とプラズマCVD装置を主力とし、MEMS・パワーデバイス・TSV形成など高アスペクト比加工の用途に強い。
半導体パッケージのモールド(樹脂封止)装置で世界トップシェア。圧縮成形・トランスファ成形やシンギュレーション装置を手掛け、FOWLPなど先進パッケージにも対応する。
自社製レーザ発振器を用いたレーザ加工装置のメーカー。半導体ウェハに品名・ロット番号などの管理情報を刻印するウェハマーカのほか、レーザ微細加工装置、レーザトリマ、ファイバレーザ加工機、パルスレーザ溶接機を手がける。
真空技術を核に、スパッタ・CVD・蒸着・エッチング・測定装置を手がける日本の総合真空機器メーカー。半導体に加えFPD・太陽電池にも展開。
計測と制御を軸にした自動化メーカー(旧・山武)。半導体工場ではクリーンルームの空調制御や、装置内の各種センサ・バルブを供給する。
半導体パッケージのモールド(樹脂封止)装置を専業とする日本メーカー。トランスファーモールド・コンプレッションモールド双方の装置を手掛け、ファンアウト・パネルレベルパッケージング向けの大面積対応装置も展開する。
クライオポンプの開発・製造・販売とメンテナンスを専門とするアルバックグループ会社。国内販売シェアで約4割を占める。
アルバックと米PHIの合弁による表面分析装置メーカー。XPS(ESCA)、TOF-SIMS、走査型オージェ電子分光装置などを供給し、汚染元素の同定や薄膜の深さ方向分析に使われる。
アルバックグループのサービス会社。真空装置と真空ポンプ、計測器のメンテナンスに加え、真空部品の再生洗浄や金属表面処理を手掛ける。
ケミカルポンプと流体制御機器のメーカー。マグネットポンプや定量ポンプに加え、半導体製造プロセスを主用途とする空気駆動ベローズポンプを展開し、自社開発のベローズで長寿命化を図っている。
CMOSイメージセンサ検査用光源装置の世界トップメーカー(東証プライム上場)。センサの感度・欠陥検査に使う標準光源とシステムを供給する。
半導体テストシステムのメーカー。ディスプレイドライバICやイメージセンサ、タッチコントローラなど特定用途デバイス向けのテスタを開発・供給する。
産業用・半導体製造向け光源装置の日本大手。UV・DUV露光光源、ランプ式露光装置、UV硬化システムを手がける光技術の総合メーカー。
恒温恒湿槽・温度サイクル試験機など環境試験機の国内大手メーカー。半導体パッケージの信頼性評価に不可欠な試験装置を幅広く展開する。
省配線システムを手掛ける三菱電機グループのメーカー。2本の伝送線でセンサ・アクチュエータをつなぐ独自方式により、装置内の配線量を減らす。
2000年設立の結晶成長装置メーカー。小型研究用を含む MBE 装置、MOCVD 装置、液体原料供給 MOCVD 装置、高温 CVD 装置、面発光レーザー用酸化装置を製造し、エピタキシャルウエハも扱う。
電子ビーム(EB)描画装置の専業メーカー。研究開発用途から微細加工向けまで、高分解能なEBリソグラフィ装置を国内外に供給する。
プリント基板・半導体パッケージ向けUV露光装置・マスクアライナーの専業メーカー。成熟ノード向けi線・UV露光システムを提供し、パッケージ基板・フレキシブル基板の微細化に対応。
1964年創業の磁気シールド専門メーカー。パーマロイを主材料に、磁気シールドルーム・ケース、電子ビームや電子顕微鏡向けの磁気シールド部品、電流センサー用コアを製造し、磁界測定と磁性焼鈍も行う。
精密温調機(チラー)と圧縮空気浄化機器、真空ポンプ・ブロワを手掛ける機械メーカー。半導体製造装置向けには高い温度安定性を持つ精密チラーを供給する。
水処理エンジニアリングの大手。超純水製造装置と排水回収システムに加え、洗浄工程で使うオゾン水・水素水などの機能水生成装置を供給する。
超音波技術を核とするワイヤボンダーメーカー。アルミ細線ボンダ・ウェッジボンダーを中心に、パワー半導体・車載・産業機器向けの量産装置を国内外に供給。
半導体・FPD製造の排ガス処理装置メーカー。シラン・フッ素系ガス・PFCなどのプロセス排ガスを燃焼・プラズマ・湿式で無害化する除害装置(スクラバー)を供給する。
半導体露光用エキシマレーザー光源の大手メーカー。ArF・KrFレーザーでASML・ニコン・キヤノンの露光装置に光源を供給。小松製作所と旭硝子(AGC)の合弁会社。
総合バルブメーカーKITZグループの半導体向け専業会社。超高純度ガス用ダイヤフラムバルブ、腐食性ガス対応バルブ、真空・排気ライン用バルブを供給する。
i線・KrFステッパーを長年供給する露光装置メーカー。近年はナノインプリント・リソグラフィ(NIL)を量産化し、EUVに代わる新たな微細化ルートとして注目される。
静電チャック(ESC)とチャック用電源・制御装置の専業メーカー。半導体・FPD製造装置向けに、材質・電極構造・電源をセットで設計する吸着ソリューションを提供する。
光学単結晶から金属・樹脂まで、材料を問わない超精密研磨を手掛ける。ラッピングからポリッシングまでの鏡面加工を受託する。
空気圧機器と電動アクチュエータのメーカー。半導体製造装置向けには、クリーン仕様のシリンダやバルブ、薬液用の流体制御部品を供給する。
コマツ傘下の工作機械メーカー。シリコンインゴットやSiCインゴットを切断するワイヤソーを供給し、大径ウェハの多数枚同時切断や、ダイヤモンドワイヤによる硬脆材料の切断技術に強みを持つ。
薬液用のフィッティングと流体機器の総合メーカー。半導体製造装置の薬液配管に使うクイックカプラや流量センサ、ポンプを供給する。
プラズマエッチング・CVD・表面処理装置の専業メーカー。化合物半導体(GaN・SiC・GaAs)やMEMS・パワー・光デバイス向けの薄膜・微細加工プロセスに強みを持つ。
クリーンルーム用の機器・備品・消耗品の販売と、清掃・測定サービスを行う。エアシャワー、クリーンブース、FFU、クリーンウエア、粘着マット・粘着ローラー、ウェットワイパーのほか、粗大粒子カウンターや気流可視化装置などクリーン化の見える化ツールを扱う。
1984年創業の電磁シールドルームの総合メーカー。通信・電気・医療・工業向けに、メッシュ式やパネル密閉式のシールドルーム、シールドボックス、電波暗室、シールドドアを設計・施工し、性能測定とアフターメンテナンスまで行う。
LSI設計・産業用カメラ・半導体検査装置を手がける電子機器メーカー。バーンインソリューションでは、高温に繰り返しさらされるバーンインボードを設計から実装・検査まで一貫して供給する。
1938年創業の静電気対策機器メーカーで、国内で初めて静電気除去装置と測定器の製造に成功した。イオンバランスを保つ HDC-AC 方式のイオナイザを軸に、送風型・高周波式・電圧印加式・光照射型の除電装置、除電除塵装置、防爆型除電装置、静電気測定器を製造する。
映像・音響測定器を源流とする計測機器メーカー。半導体分野ではアナログ・ミックスドシグナル向けのテストシステムやテスト用計測モジュールを供給する。
真空薄膜形成装置のメーカー。蒸着とスパッタリングの両方式の成膜装置を開発し、光学フィルター・反射防止膜などの光学薄膜や電子部品向けの成膜に用いられる。
クリーン搬送機器のメーカー。FOUPを装置に接続するロードポートと、その内部でウェハを搬送するEFEM(装置フロントエンドモジュール)で世界的なシェアを持つ。
CMP(化学機械研磨)・両面研磨装置の専業メーカー。シリコンウェハの平坦化・エッジ研磨向け装置を中心に、日米で事業展開する。
フリーアクセスフロア、建築構造部材、制震ダンパ、耐震補強システムを主力とするメーカー。フロア事業ではオフィス用・データセンター用に加え、クリーンルーム用フロアを展開する。
電力機器・溶接機を源流とするメーカー。半導体分野ではウェハ搬送ロボットに加え、プラズマ装置向けの高周波電源と整合器(マッチングボックス)を供給する。
奈良に本社を置く精密機械メーカー。シリコンやSiCのインゴットを切断するワイヤソーに加え、半導体・電子部品向けのダイシング関連装置や貼合・剥離装置を手掛ける。
オフィス家具・エクステリア製品などと並び、画像処理・光学・レーザ技術を使った検査・計測装置を開発する。半導体向けにはウェーハ表面の異物・欠陥を検出する表面検査装置を手がけ、半導体製造装置の部品加工も行う。
コーター・デベロッパ(塗布現像装置)やウェハ搬送装置を手掛ける国内装置メーカー。半導体・ディスプレイ両分野向けの精密搬送・塗布技術を展開する。
理化学機器・研究設備と半導体製造装置を手がけるメーカー。半導体分野ではレジスト剥離・洗浄・乾燥からめっき、溶剤再生まで、ウエハや治具の用途に応じたウェットプロセス装置を研究開発用の少量生産機から量産機まで供給する。
ディスクリート半導体・パワーデバイス向けのテスタとテストハンドラを手掛けるメーカー。測定器とハンドラを組み合わせたテストシステムとして供給する。
抵抗率・シート抵抗測定装置の専業メーカー。四探針法と渦電流を用いた非接触方式の両方を持ち、シリコンウェハやエピウェハ、金属薄膜の抵抗評価に使われる。
DUVスキャナーおよびi線ステッパーの主要メーカー。高解像度光学技術とウェーハステージ技術に強みを持ち、成熟プロセス向けや再生装置市場で存在感を発揮。
冷却・空気清浄・温湿度制御の技術を組み合わせ、クリーンルーム用システム機器の設計・生産・販売・サービスを一貫して手がける。精密機器工場向けにエアシャワー、ファンフィルタユニット、クリーンブース、パスボックス、クリーンベンチなどを供給する。
エンコーダ、スイッチ、センサを手掛ける電子部品メーカー(旧・日本電産コパル電子)。装置のステージやロボット軸の位置検出に使われる。
半導体マスク(レチクル)製造用の電子線(EB)描画装置の世界最大手。浜松ホトニクスグループ。EUV対応マスクブランクスへのパターン描画に不可欠な装置を提供。
電子ビーム(EB)マスク描画装置の世界的大手メーカー。東芝グループ発で、フォトマスク製造に不可欠なEB描画装置とイオン注入装置を展開する。
半導体ウェハとガラス基板の搬送用ロボットハンドを開発する。極薄ウェハ用のロボットハンドとアライナーチャック、TAIKOウェハ用ハンド、剥離後の薄ウェハを非接触で運ぶ搬送機構などを手がける。
波動歯車装置(ハーモニックドライブ)の専業メーカー。バックラッシュがほぼゼロの精密減速機を供給し、半導体搬送ロボットや精密ステージの駆動部に使われる。
信号灯・積層表示灯と報知機器の専門メーカー。製造装置の状態を現場に伝える見える化機器と、簡易IoT向けの無線・ネットワーク製品を供給する。
半導体・フラットパネル製造関連機器のメーカー。ブロワー・ガン・バー型のイオナイザと静電気測定器、ウェハ用などの塵埃除去クリーナー、容器洗浄装置、BGテープ貼付装置やダイソーターなどの半導体組立関連装置を開発・製造する。
半導体製造装置のダイボンダを専業とするメーカー(旧日立ハイテクインスツルメンツのダイボンダ事業を継承)。ダイシング後のチップをリードフレームや基板に接合するダイボンダを開発・製造し、国内外の半導体メーカーと OSAT に供給する。
熱電モジュール・シリコン部品・石英ガラス部品など半導体製造装置向けコンポーネントの日本大手。中国での半導体部材生産にも積極投資。
超高純度対応のバルブ・継手・レギュレータを手掛ける流体制御機器メーカー。半導体プロセスガス向けのダイヤフラムバルブや、MFCを組み込んだガスボックス(ガスパネル)をユニットで供給する。
電子ビーム応用装置のメーカー。フォトマスクの欠陥レビューSEMやマスク欠陥修正装置、測長SEMなどを供給し、マスク製造の品質保証工程を支える。
精密位置決めセンサに特化したFAセンサメーカー。高精度位置決めタッチスイッチで世界トップシェアを持ち、半導体装置の原点出しや治具の着座検知に使われる。
X線回折・X線分析装置の専業メーカー。半導体薄膜の結晶性評価や材料研究向けのX線分析技術で、グローバルに事業展開する。
リソグラフィ工程の装置とレジスト評価技術を手がける。レジストの塗布・現像・ベークを行う自動機とマニュアル機、枚葉式/バッチ式のベーク装置を製造するほか、レジスト評価用の測定装置や受託評価も提供する。
EUVマスク欠陥検査装置で世界唯一のサプライヤー。半導体・FPD向け検査・計測装置の専業メーカーとして、マスク検査(MATRICS/MAGICS)・ウェーハ検査・膜厚計測装置を展開。
半導体ウェハ搬送ロボット・EFEM(装置フロントエンドモジュール)・ソーターの専業大手。装置メーカーへOEM供給し、クリーンな搬送自動化で高い世界シェアを持つ。
サーボモータ・インバータ・産業用ロボットの大手メーカー。半導体分野では大気搬送・真空搬送に対応したクリーンロボットを供給し、装置内および装置間のウェハ搬送を担う。
接触式の表面温度計と熱電対を専門とする温度計測メーカー。装置チャンバ内の実温度を測るための熱電対付きウェハ(計装ウェハ)や、放射温度計・温度校正機を供給する。
CMP(化学機械研磨)装置と半導体製造用真空ポンプ・除害装置の大手。ポンプ・精密機械・環境事業を軸に、半導体製造インフラを幅広く支える。
産業用計測・制御システムの国内大手メーカー。半導体ファブ向けにはプローバー関連装置やプロセス計測機器を含む幅広い計測・制御ソリューションを展開する。
精密研削・研磨装置の老舗メーカー。半導体向けバックグラインダー・ポリッシャー・CMPなど、ウェハ薄化と平坦化工程に強み。
ドライ真空ポンプの専業メーカー。半導体・FPD製造装置向けに、堆積性・腐食性ガスに対応した多段ルーツ式ドライポンプと排ガス処理連携システムを供給する。
ディスペンサのパイオニアとして、バルブ、卓上型ロボット、塗布装置、分注機まで展開する流体制御機器メーカー。
照明器具と光応用装置のメーカー。ランプ開発技術を核に、紫外線硬化・殺菌用のUV光源やエキシマランプ、オゾン発生装置を供給する。
微細精密金型の設計・製造から射出成形・量産まで一貫対応する。半導体・コネクタ・医療向けの難加工品を扱う。
水処理・超純水製造装置の国内大手メーカー。半導体ファブ向けの超純水(UPW)製造システムを中心に、排水処理まで一貫した水処理ソリューションを提供する。
北川式ガス検知管を中心とするガス測定機器メーカー。検知管・ケミカル製品に加え、装着形・携帯形ガス測定器、定置形ガス検知警報器、ガスセンサーを製造する。
ジェイテクトグループの熱処理装置メーカー。半導体向けの縦型拡散炉・横型拡散炉、ランプアニール装置などを供給し、酸化膜形成や不純物拡散、活性化アニールの工程を支える。
ジェイテクトグループの工作機械メーカー。平面研削盤・内面研削盤を主力とし、シリコンウェハの平面研削装置など半導体材料向けの加工機も供給する。
各種工業用ヒーターと加熱機器のメーカー。ウエハや基板を加熱するホットプレート、流体加熱器、液晶・半導体関連機器を製造するほか、膜厚測定装置や応力測定装置なども扱う。
工業用・産業用電気ヒーターの専業メーカー。カートリッジヒーターやシーズヒーター、面状ヒーターに加え、温度制御機器と熱電対を組み合わせた加熱ユニットを供給する。
東芝グループの半導体・FPD製造装置メーカー。枚葉式の洗浄装置やスピンプロセッサ、ドライエッチング装置、成膜装置などを手掛ける。
住友重機械工業グループのイオン注入装置専業メーカー。半導体前工程のドーパント注入から、太陽電池・パワー半導体向けの表面改質装置まで幅広く展開する。
住友重機械工業グループのイオン注入装置メーカー。中電流・高電流インプランターを主力に、国内IDMおよびアジアのメモリメーカーへの納入実績を持つ。
産業機械の総合メーカー。極低温技術を応用したクライオポンプと冷凍機で世界大手であり、半導体製造装置の高真空排気系に広く採用されている。
MEMS・パワー・TSV向けの深掘り反応性イオンエッチング(DRIE)装置やマイクロ加工技術で知られる。航空・熱制御事業も併せ持つ精密機器メーカー。
除振台・防振台と空気ばね、防音ボックスの専業メーカー。電子顕微鏡や露光装置など、微小振動を嫌う装置向けの据付環境をつくる。
真空装置の開発・製造・販売を行う。水晶振動子など水晶デバイスの周波数調整装置、スマートフォンカメラレンズ向けなどの光学薄膜用真空蒸着装置、スパッタリング装置を手がける。
電子部品の加工組立・検査装置メーカー。テストハンドラやテーピング装置、外観検査装置などを供給し、パッケージ済みデバイスの選別から梱包までを自動化する。
クリーンルーム・クリーンブースなどのクリーン関連設備と、デシケーター・グローブボックス・ドラフトチャンバーなどの理化学機器を開発・製造する。大阪の自社工場で特注・オーダーメイドに対応する。
ガス警報器・ガス検知器の専門メーカー。独自のガスセンサ技術をもとに、家庭用ガス警報器、工業用定置式ガス検知警報器、携帯用ガス検知器、ニオイセンサ、空気質測定器を展開し、SEMICON Taiwan など半導体関連の展示会にも出展している。
シーズヒーターを中心とした工業用電気ヒーターと加熱機器の専門メーカー。用途に合わせた特注ヒータの設計・製造に対応する。
化学技術を軸に、半導体・パネル製造装置部材の精密洗浄とシリコンウェーハの再生を手掛ける。産業廃棄物の無害化や再資源化も事業とする。
真空ポンプ・真空コンポーネントと真空応用装置のメーカー。薄膜形成装置(蒸着・スパッタ・イオンプレーティング)、アッシングなどのプラズマ処理装置、真空はんだ付け・接合装置、真空熱処理装置を製造する。
半導体・電子機器・真空機器を扱う技術系の専門商社。海外メーカーの計装ウェハや真空部品を国内に導入し、装置メーカーとファブの双方に供給する。
ガス配管工事、真空機器、化学製品の供給を手がける。高純度ガスを使う研究所や工場向けに配管設計・施工を行い、真空機器や各種ガス・化学製品の販売も行う。
防振ゴムと除振装置を手掛けるメーカー。振動制御ブランド「KURATECA」のもとで、精密機器や半導体製造装置向けのアクティブ除振システムを供給する。
半導体ファブ向けAMHS(OHT・ストッカー)と後工程実装周辺装置を手掛ける総合メーカー。Daifukuと並ぶクリーンルーム搬送の主要プレーヤー。
真空計測器と真空装置の製造・メンテナンスを手掛ける。真空計や真空部品の供給に加え、装置の改造・保守まで請け負う。
環境試験室、特殊試験装置、カロリーメータのエンジニアリング企業。温度・湿度を制御するウォークイン型の環境試験室や、用途に合わせた特殊試験装置を設計から施工まで手がける。
瞬時マルチ測光システムを核とする分光計測メーカー。分光方式の膜厚測定装置や光学特性評価装置を供給し、レジスト膜や薄膜の厚み・屈折率の測定に用いられる。
露光装置メーカー。実験・研究用露光装置、LED・LD・パッケージング向けの化合物半導体用マスクアライナ、200/300mm 対応露光装置、マスクレス露光装置 MX シリーズ、MEMS 用・フィルム用・FPD 用露光装置を手がける。
工業炉・結晶育成装置・高周波電源のメーカー。丸型チャンバーの CZ 法引上げ装置、溶液法装置、EFG 単結晶育成装置、多結晶シリコン凝固育成装置のほか、熱処理炉や溶解炉を製造し、他社製装置のメンテナンスにも対応する。
分析・計測機器の国内大手メーカー。質量分析装置・表面分析装置・X線分析装置を中心に、半導体材料評価から医療機器まで幅広い分析技術を展開する。
東レグループのエンジニアリング会社。半導体分野ではフリップチップボンダなどの実装装置、外観検査装置、塗布装置を供給し、先端パッケージ向けの高精度接合に対応する。
電力用変圧器・開閉装置を主力とする重電メーカー。光応用計測やレーザ加工の技術を持ち、フォトマスク関連を含む精密計測・描画分野にも製品を展開している。
防振・除振を専門とする国内メーカー。空気ばね式やアクティブ制御式の除振装置、防振ゴムを供給し、露光装置や電子顕微鏡など振動に敏感な装置の設置環境を支える。
化成品事業と機器事業を持つ企業。機器分野では恒温恒湿槽、熱衝撃試験装置、環境試験装置などを取り扱い、電子部品・半導体の信頼性評価に用いられる。
イオン注入装置の専業メーカーとして、中電流・高電流・超高エネルギーイオン注入装置を展開。パワー半導体・CMOS向けドーピング装置で高い技術力を誇る。
1991年創業の超音波機器メーカー。FEM解析に基づく振動子設計から超音波洗浄機・超音波溶着機・ホモジナイザーの製作までを自社で行い、カスタム仕様にも対応する。
1973年設立のクリーンエアーシステム専門メーカー。電子工業・半導体、医薬品、食品などの業界向けに、クリーンルーム、エアーシャワー・パスボックス、クリーンブース・FFU、クリーンベンチ・安全キャビネットを設計・製造・販売し、施工と保守まで対応する。
クリーンルーム用のクリーンスーツを専用設備で洗浄する特殊クリーニングと、装置部品などの精密洗浄を行う。IC タグでウェアの洗濯回数や寿命を管理するサービスも提供する。
ニードルベアリングと直動案内機器のメーカー。リニアガイドやクロスローラーガイド、位置決めテーブルを供給し、半導体製造装置のステージや搬送軸に使われる。
火災検知器と温度センサ、流体制御機器を手掛けるメーカー。半導体製造装置向けには装置内の温度モニタリングや異常検知のためのセンサ・制御ユニットを供給する。
半導体テスト用プローブカードの国内大手メーカー。ウェハ検査用プローブカード・LCD/FPD検査装置を中心に、電気的接続・検査技術を幅広く展開する。
レーザと光学機器の専門商社。海外メーカーのエキシマレーザや固体レーザ、計測・解析機器を国内の装置メーカーや研究機関へ供給する。
騒音対策・建築音響・電磁波シールドを事業とする専門工事会社。調査から設計・施工・確認測定までを一貫して行い、電磁波シールドではパネル式シールドルームや電磁シールドパネル、防振分野では防振床・防振遮音構造を手がける。
電子顕微鏡・電子線描画装置・分析機器の総合メーカー。半導体分野ではマスク描画用EB装置・電子線露光装置、研究用TEM/SEMを提供。
プローブカードの専業メーカー。カンチレバー型から垂直型、MEMS型まで各種プローブカードを供給し、ロジック・メモリ・パワーデバイスのウェハテストに用いられる。
分光分析装置の国内メーカー。FTIR(赤外分光)、ラマン分光装置、紫外可視分光光度計などを供給し、薄膜の組成評価や有機汚染の同定といった分析用途に使われる。
エレクトロニクス商社とケミカルメーカーの複合企業。半導体製造装置と装置部品の輸入販売に加え、水処理薬品などの自社製品も持つ。
シリコンウェハ研磨・ラッピング装置を手掛ける国内装置メーカー。ウェハ平坦化工程向けの精密研磨技術を長年にわたり展開する。
ラッピングマシン・ポリッシングマシンを主力とする装置メーカー。シリコンウェハの両面研磨機や片面研磨機を供給し、ウェハの平坦度・厚みばらつきを決める工程を支える。
ディスペンサ(液体精密制御装置)の総合メーカー。微小量の吐出制御を強みに、ノズル・バルブから全自動塗布装置まで一貫して手掛ける。
生産システムのエンジニアリング会社。半導体分野ではウェハ搬送ユニットやEFEM、ロードポートなどを供給し、装置メーカー向けに搬送部を組み込む形で事業を展開する。
分析・計測機器の国内大手メーカー。半導体製造向けにはガス分析計・パーティクルカウンタ・分光エリプソメータなど、プロセス管理に不可欠な計測機器を展開する。
超音波応用製品の専業メーカー。超音波振動子と発振器を自社で開発し、精密洗浄向けの超音波洗浄機やメガソニック振動子を供給する。
超純水製造装置の専業メーカー。半導体・液晶パネル工場向けに超純水製造システムの設計・施工とメンテナンスを行い、使用済み水の回収・排水処理設備も手がける。国内に加え韓国・台湾・中国の工場への納入実績を持つ。
温度調節器(温調計)を主力とするデジタル制御機器メーカー。多点調節計やプログラム調節計、電力調整器を組み合わせ、装置の温度制御系をまとめて構成できる。
1939年に理化学研究所で発明された光波干渉式可燃性ガス検知器の量産化を目的に設立された。産業用ガス検知警報機器と各種ガスセンサを独自に開発し、ガス検知・環境測定製品を約100種類展開する。
日本の材料企業76社
世界最大級のガラス・化学素材メーカー。半導体分野ではEUVマスクブランク用超低熱膨張ガラス基板の主要サプライヤーで、フッ化物光学部品・EUV光学素材でも重要な役割を担う。
光学・医療・情報技術の世界的企業。半導体分野ではフォトマスクブランクのトップサプライヤーで、EUV用マスクブランクの開発・供給で世界的存在感を持つ。
フォトレジスト・半導体材料の世界的大手。ArFi/EUVレジストのほか、CMPスラリー・洗浄液も展開。2023年に産業革新投資機構(JIC)が株式取得。
銅箔・スパッタリングターゲット・電子材料の専業メーカー(ENEOSグループ)。半導体向けでは銅・アルミニウム・チタン・ITO等のスパッタリングターゲット、高純度金属材料を提供。2024年「JX Advanced Metals」に社名変更。
塗布技術を核とする研磨材メーカー。精密研磨フィルムを自社開発し、ウェハのエッジ・ベベル研磨装置や各種研磨装置と組み合わせて供給する。
オイルシールとOリングを主力とするシール専業メーカー。半導体製造装置向けには、プラズマ耐性やアウトガス特性を高めた真空シール材を供給する。
ファインセラミックスの総合メーカー(日本特殊陶業グループ)。エッチャーやプラズマCVD装置向けに、セラミックヒーターと静電チャックを供給する。
グランドパッキンやガスケットなどのシール製品から始まった流体制御機器メーカー。半導体分野では高純度薬液や超純水のラインに使うフッ素樹脂製の継手を供給する。免震装置や、ポンプ・撹拌機など回転機器のメンテナンスも手がける。
シリコンウェーハ再生加工を主力事業とする。半導体工場から預かった使用済みのテスト/モニター用ウェーハを、薬品処理と研磨加工で再生して返却する。中国ではプライムウェーハの製造も行う。
シリコンウェハ専業の世界第2位メーカー。三菱マテリアル・住友金属鉱山のウェハ事業を統合し、300mmウェハを中心に世界の主要Fabに供給。
印刷技術から発展した多角化企業で、半導体向けフォトマスク・パッケージ基板・ガラスコア基板を提供。日本・台湾・韓国のファウンドリ向けEUVマスクを供給し、Intelとガラスコア基板の共同開発を進める。
衛生陶器で知られる一方、ファインセラミック事業として半導体製造装置向けの静電チャック(ESC)を供給。多孔質セラミックの成形・焼成技術を強みとする。
化学を中心とする素材メーカー。ポリイミドのワニスとフィルム、高純度薬液、半導体ガス関連製品などの電子材料を手がけ、ナイロン樹脂や電池材料なども展開する。
合成樹脂の加工を軸に、車輌資材・建材・シューズなどを展開する。電子分野ではウエハーや電子デバイス向けの静電気対策包装材を手がけ、ウエハーキャリア、ウエハー出荷容器、ベアダイ出荷用のチップトレーなどを製造する。
クリーンポリ袋・クリーンフィルム・クリーンチューブ・クリーンラミネート袋を設計・製造する包装資材メーカー。大阪・箕面・東北のクリーン工場で生産し、試験成績書を提供している。
メカニカルシールの総合メーカー。回転軸の封止に加え、特殊ガスや薬液を扱う配管系向けのシール・バルブ部品を供給する。
半導体パッケージ基板(FC-BGA)で世界最大手。Intel・AMD・NVIDIA向けの高多層ABFビルドアップ基板を供給し、ファインセラミックス事業も展開する。
産業ガスを中核とする国内大手。窒素・酸素・水素などのバルクガスに加え、半導体プロセス向けの各種特殊ガスや、オンサイト供給設備・ガス供給配管システムを手掛ける。
近藤工業と日本ケンブリッジフィルターが合併して発足した高性能フィルタメーカー。電子デバイス・医薬品・食品の製造工場や原子力関連施設向けに、エアフィルタとエアシャワー・パスボックスなどのクリーン機器を設計開発から製造・検査まで一括で手がける。
神戸製鋼グループの分析・評価受託会社。半導体材料や薄膜の材料分析、故障解析、シミュレーション受託を行うほか、スパッタリングターゲット材の開発・供給も手掛ける。
エンジニアリングプラスチック技術を基盤に、半導体デバイスの搬送・保管に使う ICトレイを開発・製造する。
フッ素化学を専門とする半導体材料メーカー。超高純度フッ化水素酸(HF)・フッ化アンモニウムなどの半導体ウェーハ洗浄・エッチング薬液で世界トップシェアを持つ。
長野・山梨で化学薬品と副資材を届ける技術商社。デバイス関連薬品や研究用ファインケミカルの卸売に加え、クリーンルーム用衣服・精密部品・搬送ケースなどをISO Class5〜7の環境で洗浄する事業を行う。
電子部品・電子化学実装材料・情報機器を展開する。電子化学実装材料では半導体用を含むソルダーペースト、はんだシート、フラックス、ソルダーレジストを製造し、電子部品ではトランスやリアクタ、電流センサなどを手がける。
管継手メーカー。フレキシブルホース、伸縮管継手、ガス配管用・水道配管用の継手を製造するほか、真空機器事業や樹脂管・継手事業も手がける。
溶射加工の国内最大手。半導体製造装置のチャンバー内部品にイットリア(Y₂O₃)などの耐プラズマ皮膜を施し、パーティクル発生を抑えて部品寿命を延ばすコーティング・再生サービスを展開する。
多結晶シリコン(ポリシリコン)・電子工業用シリカ・高純度HClガスの日本有数のサプライヤー。半導体・太陽電池製造に不可欠なポリシリコンの世界上位メーカーであり、日本国内の一貫生産体制を持つ。
Resonacグループの機能性材料メーカー。ダイアタッチフィルム(DAF)・アンダーフィル樹脂・異方性導電膜(ACF)など、半導体パッケージングの接合・実装材料を幅広く手掛ける。
ニッタとDuPontの合弁によるCMP消耗材メーカー。ポリウレタン製研磨パッドとCMPスラリーを製造し、パッドとスラリーの組合せ最適化を提案する。
シール材の国内大手。半導体製造装置向けにパーフルオロエラストマー(FFKM)製Oリングなど、プラズマ・腐食性ガス・高温に耐える真空シール製品を供給する。
空気浄化システムとクリーンルームの設計・製造・販売を行う。ガス状汚染物質を除去するケミカルフィルターを中心に、ダクトフランジシステム、ケミカルフィルターと HEPA フィルターを組み合わせた空間浄化装置を手がける。
研磨材事業を核とする富士紡グループのメーカー。CMPの仕上げ研磨に使うスエードタイプの研磨パッドで高いシェアを持ち、ウェハメーカー向けの最終研磨用パッドも供給する。
CMP(化学機械研磨)用スラリーの世界的大手メーカー。シリコンウェハ研磨から配線平坦化まで、幅広いCMPスラリー製品を半導体業界に供給する。
白金族金属(ルテニウム・イリジウム・オスミウム)のスパッタリングターゲット・触媒材料の専業メーカー。次世代半導体配線材料として注目されるルテニウム(Ru)ターゲットで世界的なシェアを誇り、先端ロジックの配線技術革新を支える。
クリーンルーム用品、静電気対策品、安全保護用品などを取り扱う。クリーンウェアや手袋などの消耗品から作業環境改善用品まで、工場の用途に合わせて選定・提案する。
安全靴・ヘルメットなどの安全衛生保護具とユニフォームの総合メーカー。製造業向けにクリーン対策・静電気対策の管理用品や空気清浄・環境改善機器を扱う。
半導体ウェハ搬送容器の専業メーカー。300mmウェハ用FOUP・FOSBを精密樹脂成形技術で製造し、ウェハの清浄度保持と搬送・出荷の標準化を支える。
1889年創業の企画提案型商社。容器・包装やアクア事業と並ぶエレクトロニクス事業で、ICトレイ、ICソケット・検査治具、ウェハ関連資材、出荷・梱包資材、プラズマ装置を扱う。1988年に耐熱導電性ICトレイを開発・発売した。
粘着材料の大手。半導体向けには Adwill ブランドのダイシングテープ・バックグラインドテープを展開し、ダイシング時のチップ保持からウェハ薄化時の表面保護、ピックアップ時の剥離までを一貫して担う。テープ貼り付け・剥離装置も自社供給する。
2023年に昭和電工と日立化成が統合して発足した半導体材料の総合メーカー。CMPスラリー・半導体封止材・エピタキシャルウェーハ・SiCエピウェーハを主力とする。
ダイヤモンド工具の総合メーカー。半導体向けにはダイシングブレード、ウェーハ用の研削ホイール、CMPパッドコンディショナを供給する。
超高純度試薬・プロセス化学品の専業メーカー。半導体ウェハ洗浄薬液(SPM・SC1・SC2・DHF等)・CMP薬液・フォトレジスト剥離液を高純度で供給。電子グレード薬液で日本の半導体製造の基盤を支える老舗企業。
フッ素系特殊ガスの国内大手メーカー。半導体エッチング・成膜工程で使われる高純度プロセスガスを中心に、化学品事業を展開する。
超硬合金「エバーロイ」を軸に、スプレーノズルと精密加工品を手掛けるメーカー。耐摩耗性を要する治具・金型部品を供給する。
半導体用リードフレームの国内大手メーカー。銅系・42アロイ系リードフレームを中心に、QFP・QFN等の従来型パッケージ向け部材を供給するほか、モーターコア等の精密プレス加工技術も展開する。
総合化学大手。半導体向けには ICROS Tape ブランドのバックグラインド用表面保護テープが主力で、薄化ウェハの反りと表面ダメージを抑える。ほかに封止材原料や高純度ガス、半導体製造用フィルムも展開する。
シリコンウェハの加工受託を主業とする群馬のメーカー。インゴットのスライスから面取り、ラッピング、エッチング、鏡面研磨、洗浄までウェハ加工の一連工程を受託し、信越半導体との結び付きが強い。
半導体用過酸化水素水・特殊化学品を手掛ける国内化学メーカー。洗浄工程で使われる高純度薬液を中心に、半導体材料事業を展開する。
非鉄金属・セメント・電子材料などを展開する総合素材メーカー。四日市工場で半導体用の高純度多結晶シリコンを製造するほか、電子材料や銅加工品も手がける。
電線・ケーブルと高性能シールを手掛けるメーカー。半導体製造装置向けには、プラズマ耐性と低パーティクル性を両立させた高機能シール材を供給する。
継目無(シームレス)ステンレス鋼管の専任販売業者。BA管・EP管などの内面処理管、BAコイル、二相系シームレスパイプと継手を在庫販売する。
フェノール樹脂から始まったプラスチックメーカー。半導体分野ではチップを保護する封止用エポキシ樹脂成形材料を主力とし、パッケージ基板材料や感光性材料なども手がける。
総合化学メーカー。半導体材料分野ではフォトレジスト(ArF・EUV)・偏光フィルム・有機EL材料で世界的存在感を持つ。特にEUVレジスト開発で日本材料メーカーとして重要な役割を担う。
電線・光ファイバを主事業に持つ住友電工の化合物半導体部門。SiCウェハ・GaAs・InP基板などパワーデバイス・光通信向けウェハを供給。
信越化学グループの樹脂成形メーカー。半導体分野では300mmウェハ用FOUP・FOSB、レチクルポッド、各種搬送治具を供給し、ウェハとマスクの清浄搬送を支える。
シリコンウェハ・フォトレジスト材料・塩化ビニルの世界的大手。半導体向けには300mmウェハとEUVレジスト材料でトップシェア。
高純度合成石英ガラスの専業メーカー。拡散炉用チューブ・ボート、エッチング装置用の石英リング・窓など、金属汚染を嫌うプロセスで使われる石英部材を供給する。CZ法のシリコン単結晶引き上げに使う石英るつぼも手がける。
はんだ材料の国内最大手メーカー。鉛フリーはんだ・フラックス・BGAはんだボールなど、半導体パッケージング全般で使われる接合材料を幅広く供給する。
メラミン食器や業務用食器で知られるプラスチック製品の総合メーカー。電子部品関連では、福島県会津若松市の拠点で ICトレイの設計開発・射出成形を行い、アニール処理と三次元測定で寸法を管理する。
フォトマスクの国内大手メーカー。半導体・ディスプレイ向けフォトマスクを中心に、印刷技術を応用した精密加工・材料事業を幅広く展開する。
日本最大の産業ガスメーカー(三菱ケミカルグループ傘下)。半導体向け超高純度特殊ガス(SiH₄・HF・BF₃・Cl₂等)・超純液体窒素・液体ヘリウムを供給。世界20カ国以上に特殊ガス製造・供給拠点を持つ。
金・銀・白金族金属(プラチナ・ルテニウム・イリジウム・パラジウム)の精製・加工・リサイクルの日本最大手。半導体向けではボンディングワイヤ(金線・銅線)・スパッタリングターゲット・触媒材料を供給。
スパッタリングターゲット・高純度化学品・石英ガラス製品の総合化学メーカー。半導体向けでは銅・タンタル・窒化チタンなどのスパッタリングターゲットで日本最大手級。ALD/CVD向け前駆体(有機金属化合物)でも重要サプライヤー。
繊維・樹脂・炭素繊維などを展開する総合化学メーカー。電子材料では半導体の表面保護膜や再配線層の絶縁膜に使う感光性ポリイミドコーティング剤を供給する。グループの東レエンジニアリングは実装装置を手がける。
フォトレジスト専業の老舗メーカー。KrF〜ArF〜EUVと各世代のレジスト開発を継続し、現像液・洗浄剤などのプロセス薬品も手がける。
フォトエッチング・金属エッチング加工、回路基板、フォトマスクの製造を行う。国内の自社工場で試作から量産まで一貫して対応する。
ステンレス製品の販売と加工を手掛ける。半導体向けにはEPパイプ・BAパイプなど内面処理を施した高純度配管材と継手を供給する。
日本製鉄グループの化学・素材メーカー。マイクロメタル事業で半導体用ボンディングワイヤを製造するほか、封止材の充填に使うシリカ・アルミナ球状微粒子、炭素繊維複合材なども手がける。
1987年創業のボンディングワイヤ専業メーカー。半導体パッケージの配線に使うボンディングワイヤとマイクロボールの開発・製造・販売に特化し、パラジウム被覆銅ボンディングワイヤを展開する。本社は入間工場で、寄居にも製造所を持つ。
粘着テープ・機能性フィルムの世界大手。半導体後工程では ELEP HOLDER などのダイシングテープ、バックグラインド用表面保護テープ、ダイボンディングフィルムを展開し、薄化ウェハのハンドリングを支える。テープマウンタ・剥離装置も手がける。
セラミック技術を基盤とする総合メーカー。半導体製造装置向けに静電チャック(ESC)・セラミックヒーター・サセプタなど、高純度・高耐熱のチャンバー内部材を供給する。
鉛フリーはんだを中心とするはんだ材料メーカー。独自組成の鉛フリーはんだ合金「SN100C」を開発し、棒はんだ・やに入りはんだ・ソルダーペーストなどとして国内外に供給する。
製紙用の抄紙網を祖業とし、電子部材・フォトマスク事業を展開する。フォトマスクの製造と、フォトエッチングによる精密金属加工品を供給するほか、環境・水処理関連事業も持つ。
1939年設立のエアフィルタ専業メーカーで、ダイキン工業が株主。粗じんフィルタから超高性能フィルタ・ケミカルフィルタまでのフィルタ製品に加え、エアシャワー・パスボックス・フィルタユニットなどのクリーンルーム機器、ガラス繊維製品を製造し、クリーンルームの環境診断も行う。
空気と水のクリーン機器の専門メーカー。1965年に国産HEPAフィルタを開発し、1980年にULPAフィルタとスーパークリーンルーム用システム天井を超LSI工場向けに投入した。現在もULPA/HEPAフィルタ、ケミカルフィルタ、クリーンルーム用機器を製造販売する。
写真・医療映像の技術基盤を半導体材料に展開。EUVフォトレジスト・先進パッケージ向け感光性材料・プロセス薬液を手がける。
日本のファブレス企業1社
富士通・パナソニックの半導体設計部門が統合して2015年に設立された日本最大級のファブレス半導体企業。映像処理SoC・ネットワーク・自動車・AIアクセラレータ向けにカスタムSoCを設計し、TSMCで製造。
日本のファウンドリ企業1社
トヨタ・ソニー・NTT等8社が出資して2022年設立の日本の最先端ファウンドリ。北海道千歳に工場建設中で2nm世代チップの量産を2027年に目指す。
日本のIDM(デバイス)企業16社
電子部品の国内大手メーカー。コンデンサ・インダクタ等の受動部品に加え、磁気センサー・圧電デバイスなど半導体周辺の電子部品を幅広く展開する。
車載・民生機器向け電子部品の国内大手メーカー。センサー・スイッチ・RFモジュールなど、半導体を組み込んだ電子部品を幅広く展開する。
旧東芝メモリ。NAND型フラッシュメモリの発明企業として世界第2位のシェアを持つ。BiCS FLASH(3D NAND)技術でスマホ・SSD・データセンター向けに供給。
CMOSイメージセンサーで世界シェア首位のデバイスメーカー。スマートフォン・車載・産業用カメラ向けに積層型・裏面照射型センサーを供給し、高感度・高速読み出し技術に強み。
総合電機メーカー。パワー半導体・電子部品事業を通じて、車載・産業機器向けデバイスを幅広く展開する。半導体製造装置事業(PSFS)も保有する。
NEC・日立・三菱のシステムLSI部門を統合した日本最大の半導体メーカー。車載マイコン・SoC・MCUで世界首位級。インターシル・IDT・Dialogを相次ぎ買収。
パワー半導体・SiCデバイス・LED・抵抗器の総合半導体IDM。日本でSiC事業を早期に強化し、EV・産業機器向けSiC MOSFETで国際競争力を持つ。1951年京都創業で、現在はグローバルに事業展開。
ファインセラミックス技術を核とする国内大手メーカー。半導体パッケージ基板・水晶デバイス・電子部品を幅広く展開し、半導体実装の基盤材料を供給する。
日本の総合電機メーカーで、パワー半導体(パワーモジュール)で世界トップクラス。鉄道・EV・産業・家電向けにIGBT/SiCモジュールや高周波デバイスを供給する。
日本の電子部品大手。MLCC(積層セラミックコンデンサ)で世界トップシェアを持ち、RFモジュール・SAW/BAWフィルター・MEMSセンサー・通信モジュールも展開する。
総合電機メーカーの半導体事業。パワー半導体・ディスクリート半導体・イメージセンサーを中心に展開し、かつてのメモリ事業はキオクシアとして分社化された。
東芝グループの半導体IDM。パワーMOSFET・IGBT・ディスクリート、ロジック、フォトカプラなどを自社製造し、車載・産業・民生機器に供給する。
青色LEDを世界で初めて実用化した化合物半導体デバイスメーカー。LED・半導体レーザーを中心に、照明・ディスプレイ・車載向けに幅広く展開する。
ITサービス・通信インフラの国内大手。半導体設計・IPコア事業を通じて通信機器・組み込みシステム向けの技術を提供してきた歴史を持つ。
光電子増倍管・フォトダイオード・イメージセンサーを手掛ける光半導体の世界的大手メーカー。半導体検査装置・医療機器・科学計測など幅広い分野に光デバイスを供給する。
日本の総合電機メーカーで、パワー半導体を中核事業の一つとする。IGBTモジュールやパワーMOSFET、SiCデバイスを自社製造し、産業・EV・再エネ向けに供給する。
日本のOSAT(後工程受託)企業2社
日本国内最大のOSATとして、パナソニック・富士通・ルネサス等の国内半導体メーカーから後工程受託を担ってきた企業。2019年にAmkorが買収し、「Amkor Japan」として先端パッケージング・ウェハレベル実装サービスを強化中。
パッケージ基板とリードフレームを主力とする半導体パッケージメーカー。フリップチップ用のFC-BGA基板や各種インターポーザを供給し、組立・検査の受託も手掛ける。
日本のソフトウェア企業1社
半導体製造装置の制御系ソフトウェアを受託開発する独立系ソフトウェア会社。半導体製造装置メーカーとの30年の取引実績を持ち、装置制御ソフト・マルチチャンバー型スパッタ装置システム・装置オンラインシステムなどを手掛けるほか、常駐での業務支援も行う。
日本のその他の企業8社
「切る・削る・磨く」技術の世界的リーダー。ダイシングソー、グラインダで市場トップシェアを持ち、超薄ウェーハ加工の完全ソリューションを提供。
半導体洗浄装置の世界的リーダー。表面処理、ダイレクト描画、画像処理の3大コア技術で、ナノレベルの高精度加工を実現。
半導体テスト装置(ATE)市場で世界シェア50%超のリーダー。SoC、メモリ、パワー半導体の包括的テストソリューションを提供。
半導体FAB向けAMHS(自動搬送システム)の世界的リーダー。OHT、Stockerなどのクリーンルーム搬送システムで24時間365日の高信頼性稼働を実現。
日本を代表するワイヤーボンディング装置メーカー。高精度・高速ボンディング技術で、パワー半導体やLEDパッケージングに強み。
世界第3位の半導体製造装置メーカー。塗布現像、成膜、エッチング装置で高いシェアを誇り、先端プロセスに不可欠な技術を提供。
日本の精密計測・半導体製造装置メーカー。ウェーハプロービングシステムおよびダイシング装置で高い技術力を誇る。
世界をリードする計測・検査技術のパイオニア。電子顕微鏡技術を核とした「見る・測る・分析する」の総合力で、2nm/3nm世代の先端半導体製造をサポート。
他の国の半導体企業
米国(82)・台湾(22)・韓国(15)・中国(7)・ドイツ(17)・オランダ(5)・イスラエル(5)・フランス(4)・英国(4)